[发明专利]玻璃切割方法在审

专利信息
申请号: 201710149874.7 申请日: 2017-03-14
公开(公告)号: CN108569851A 公开(公告)日: 2018-09-25
发明(设计)人: 戴丰源;刘日成;叶鸿炼;李秉衡;王仲培 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: C03C23/00 分类号: C03C23/00
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 薛晓伟
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 玻璃基材 导热材料层 切割 玻璃切割 微裂缝 修补 数控机床加工 吸收激光能量 激光处理 熔融 变形 玻璃
【权利要求书】:

1.一种玻璃切割方法,包括如下步骤:

提供一经数控机床加工后的玻璃基材,该玻璃基材的切割面上形成有多个微裂缝;

在该玻璃基材的切割面上形成一导热材料层,该导热材料层能够吸收激光能量;及

对该导热材料层进行激光处理,以熔融该切割面的该玻璃基材,从而修补该微裂缝。

2.如权利要求1所述的玻璃切割方法,其特征在于,该导热材料层的材质为碳材料。

3.如权利要求2所述的玻璃切割方法,其特征在于,该导热材料层为有色胶水、有色涂料或墨水材料中的一种。

4.如权利要求1所述的玻璃切割方法,其特征在于,在对该导热材料层进行激光处理的步骤之前,还包括步骤:加热涂布有该导热材料层的该玻璃基材至一预设温度。

5.如权利要求4所述的玻璃切割方法,其特征在于,该预设温度大于450度。

6.如权利要求4所述的玻璃切割方法,其特征在于,通过一加热器具加热该玻璃基材。

7.如权利要求1所述的玻璃切割方法,其特征在于,该激光处理包括如下步骤:

对该导热材料层进行低温激光处理,以对该玻璃基材进预热;

对该导热材料层进行高温激光处理,以熔融该切割面的该玻璃基材,从而修补该微裂缝;及

对该玻璃进行低温激光处理,以释放玻璃内部的局部热应力,进而得该玻璃。

8.如权利要求7所述的玻璃切割方法,其特征在于,该激光处理中的激光束的宽度大于该切割面的宽度。

9.如权利要求7所述的玻璃切割方法,其特征在于,该高温激光的温度接近该玻璃基材的玻璃化转变温度。

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