[发明专利]一种确定PCB内层菲林补偿系数的方法

说明书

一种确定PCB内层菲林补偿系数的方法，包括以下步骤：（1）内层菲林的设计；（2）涨缩值的第一次测量，测量方式为对蚀刻后的PCB的每一层板进行二次元测量，随后计算涨缩极差；（3）涨缩值的第二次测量，测量方式为对压板后的PCB的每一层板进行X‑RAY测量，随后计算涨缩极差；（4）根据所得的涨缩极差，确定每个内层菲林的补偿系数。本方法通过比较不同的涨缩数据获得内层菲林补偿系数，进而控制PCB层压的涨缩，减少其对PCB对位精度的影响，方法实用易操作、花费低，有效减少多层板报废率。

技术领域

本发明涉及PCB领域，具体涉及一种确定PCB内层菲林补偿系数的方法。

背景技术

随着电子行业的发展,PCB设计越来越向高层、密集型线路、小间距BGA发展,这就对PCB生产厂家则提出了高对位精度的要求。通常影响PCB对位精度最大的因素即为涨缩,因而如何分析、控制PCB层压的涨缩则变得异常关键。在PCB行业中，多层板内层芯板厚度一致的板子比较容易确立内层菲林系数，但是当芯板厚度不一致时，由于不同厚度芯板热应力释放不同步，板子压合时出现涨缩不一致导致铆偏，从而降低层间对准度，容易钻偏导致内短报废。因此，研究确立多层板内层芯板厚度不一致的菲林补偿系数的方法则显得尤为重要，直接关系到降低多层板整体报废率。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种确定PCB内层菲林补偿系数的方法，通过设计内层菲林资料来测量芯板涨缩数据，通过比较不同的涨缩数据获得内层菲林补偿系数，进而控制PCB层压的涨缩，减少其对PCB对位精度的影响，方法实用易操作、花费低，有效减少多层板报废率。

本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

一种确定PCB内层菲林补偿系数的方法，包括以下步骤：

（1）内层菲林的设计，在PCB内层的每一层板对应的内层菲林上设计多组测量用标识；

（2）涨缩值的第一次测量，测量方式为对蚀刻后的PCB内层的每一层板进行二次元测量，随后计算涨缩极差；

（3）涨缩值的第二次测量，测量方式为对压板后的PCB内层的每一层板进行X-RAY测量，随后计算涨缩极差；

（4）根据所得的涨缩极差，按以下标准确定每个内层菲林的补偿系数：

（a）蚀刻后极差≤3mil，压板后极差≤3mil，则按蚀刻后涨缩值确定每个内层菲林补偿系数；

（b）蚀刻后极差≤3mil，压板后极差＞3mil，则按压板后涨缩值确定每个内层菲林补偿系数；

（c）蚀刻后极差＞3mil，压板后极差≤3mil，则按压板后涨缩值确定每个内层菲林补偿系数;

其中，所述的计算涨缩极差，具体为：测量内层菲林上的测量用标识,得出PCB内层的每一层板的长宽，与理论值对比，得到所述每一层板的涨缩值，计算所有所述每一层板的涨缩值的极差。

进一步的，所述的理论值为MI设计标准值。所述MI设计标准值其中的MI 指的是生产指示，MI设计标准值包括孔径、板厚、铜厚、线宽、油墨厚度、外型尺寸等。

进一步的，所述的内层菲林的设计为在PCB内层的每一层板的对应的内层菲林上处于四个边角区域内的板边沿板边设置总共四组测量用标识;所述PCB总层数为m（m＞2），内层数为m-2，其中内层的每一层板按从上到下的顺序位置关系可定义为第n层板；在第n层板对应的内层菲林上设置的每一组测量用标识包括m-2个依次排列的测量靶标，第n个测量标靶为实心测量靶标，其余测量标靶为空心测量靶标。

进一步的，所述的PCB的总层数大于等于4。

本发明具有如下有益效果：