[发明专利]一种曲面电路制作的制造方法

说明书

本发明公开了一种曲面电路制作的制造方法，包括以下步骤：(1)采用导电墨水在高分子塑料薄膜上打印出电路导电布线结构；(2)将薄膜放置于溶剂I表面上进行浸泡舒展，在薄膜上均匀喷一层能使薄膜软化的软化剂；(3)将软化后的薄膜粘附在承印物表面，均匀喷一层能使薄膜溶解成粘附层的溶解试剂；(4)干燥后制得曲面电路。这种曲面电路制作的制造方法制作过程简单、加工成本低、三维结构精确可控、制作效率高，可以实现在柔性或非柔性的实物不规则任意形状的表面上制作一层或多层的电路，从而可以应用于柔性电子等电路制作领域中。

技术领域

本发明涉及柔性或非柔性电路制作领域，尤其是涉及一种曲面电路制作的制造方法。

背景技术

电路制作是把有一定实现功能电路的芯片、二极管、三极管、电阻、电容等电子元件以及连通着它们的互连导线集成到实物体表面上的制作过程。目前最常用的是印刷线路板(PCB)，它是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。PCB电路制作的步骤主要是采用热转印法或感光湿膜法将设计好的互连导线制作在电路板上，具有可设计性、高可靠性、可生产性等特点。目前电路制造方法还有激光打印、喷墨印刷技术、直接打印电路技术等，相比与PCB，它们主要特点是精度高、成本高。这些电路制作方法虽然发展很成熟，但是无法实现在柔性或非柔性的任意曲面上制作，即使直接打印电路技术可以三维打印电路，但是这样需要的打印设备很复杂，而且存在的干涉因素特别多，无法在各种各样形状的曲面上制作电路。

申请号为CN201510826813.0的中国发明专利申请公开了一种基于3D打印技术的曲面薄膜电路的制作方法，该制作方法包括以下步骤：(1)设置基体金属膜，通过薄膜淀积工艺在基板上淀积出薄膜淀积层，采用磁控溅射方式进行镀膜；(2)涂光刻胶，在(1)步骤中得到的金属膜上旋涂光刻胶；(3)使用3D打印机打印出带有电路微结构的掩膜板；(4)曝光，将掩膜板置于涂设光刻胶的曲面结构件上进行曝光处理，并得到曝光后的曲面结构件；(5)显影，将(4)步骤中得到的曲面结构件置于显影剂中显影，并得到显影后的曲面结构件；(6)腐蚀，取下掩膜板后使用腐蚀剂腐蚀(5)步骤中得到的曲面结构件。该技术方案采用薄膜淀积工艺、传统的光刻、3D打印技术等方法制作出曲面结构件，制备步骤复杂、工艺繁琐，生产效率较低，不利于工业化大规模生产，而且基底局限在金属或绝缘介质薄膜上。

发明内容

本发明提供了一种曲面电路制作的制造方法，制作过程简单、三维结构精确可控、制作效率高，实现在任意承印物表面制造电路。

本发明首先在高分子塑料薄膜上制作电路导电布线结构，再将薄膜放置于无机溶剂表面上浸泡，均匀喷一层软化溶剂后将承印物从无机溶剂中透过薄膜，待到薄膜粘附在其表面后均匀喷一层能使薄膜溶解成粘附层的溶剂，这样使得电路导电布线结构热干燥后牢固粘附在表面，从而制得曲面电路的方法实现在任意承印物表面制造电路。

一种曲面电路制作的制造方法，包括以下步骤：

(1)采用导电墨水在高分子塑料薄膜上打印出电路导电布线结构；

打印完成后，可根据导电性能及墨水的要求，进一步进行低温烧结，提高导电率。如常规导电银浆，可选80°-150°烧结10-300min。

(2)将薄膜放置于溶剂I表面上进行浸泡舒展，在薄膜上均匀喷一层能使薄膜软化的软化剂；

(3)将软化后的薄膜粘附在承印物表面，均匀喷一层能使薄膜溶解成粘附层的溶解试剂I；

(4)干燥后制得曲面电路。

本发明曲面电路制作的制造方法可以快速在柔性或非柔性的承印物表面上制作曲面电路，但考虑到制作在柔性承印物表面的电路在受到比较大的形变时可能会出现断裂的问题，而且为了使这种制造方法更好地适用于柔性电子领域，可将这种曲面电路制作的制造方法进一步改进，作为优选：步骤(3)中：