[发明专利]一种曲面电路制作的制造方法有效
申请号: | 201710136164.0 | 申请日: | 2017-03-09 |
公开(公告)号: | CN106851964B | 公开(公告)日: | 2019-08-20 |
发明(设计)人: | 贺永;杨洋;傅建中 | 申请(专利权)人: | 浙江大学 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/12 |
代理公司: | 杭州之江专利事务所(普通合伙) 33216 | 代理人: | 黄燕 |
地址: | 310027 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 曲面 电路 制作 制造 方法 | ||
1.一种曲面电路制作的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)采用导电墨水在高分子塑料薄膜上打印出电路导电布线结构;
(2)将薄膜放置于溶剂I表面上进行浸泡舒展,在薄膜上均匀喷一层能使薄膜软化的软化剂;
(3)将软化后的薄膜粘附在承印物表面,均匀喷一层能使薄膜溶解成粘附层的溶解试剂;
(4)干燥后制得曲面电路;
所述高分子塑料薄膜选自聚乙烯醇、聚氯乙烯、聚丙烯、玻璃纸、聚乙烯、水转印纸的薄膜;
按照步骤(1)~(4)制作完成第一层曲面电路后,在该层曲面电路上均匀喷一层绝缘层材料,绝缘层固化后,重复步骤(1)~(4)制作第二层曲面电路,以此类推,制作两层或两层以上的曲面电路。
2.根据权利要求1所述的曲面电路制作的制造方法,其特征在于,步骤(3)中:
对于柔性的承印物:首先将柔性的承印物充分伸展,再将薄膜粘附在承印物表面;
对于非柔性的承印物:直接将承印物置于薄膜下方,然后使得承印物向薄膜移动,直至承印物表面与薄膜接触,使得薄膜粘附在承印物表面。
3.根据权利要求1所述的曲面电路制作的制造方法,其特征在于,所述溶剂I为无机溶剂。
4.根据权利要求1所述的曲面电路制作的制造方法,其特征在于,所述软化剂为软化贴合剂。
5.根据权利要求1所述的曲面电路制作的制造方法,其特征在于,所述绝缘层材料选自光油、聚二甲基硅氧烷、硅胶中一种或多种。
6.根据权利要求1所述的曲面电路制作的制造方法,其特征在于,所述导电墨水为导电银漆、纳米银导电墨水、焊锡膏中的一种。
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