[发明专利]一种新型触摸屏按键设计方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种按键设计方法，具体为一种新型触摸屏按键设计方法，属于液晶显示模组触摸按键设计领域。

背景技术

随着触摸显示技术的发展，带有触摸按键的产品使用越来越多，尤其是手机类的无线电子消费品等领域。但越来越多的消费者对电子产品的要求又轻又薄，同时对按键的灵敏度要求也越来越高。

为了满足又薄又轻的需求，整个产品的设计要求每个部件都要轻薄。而通常的触摸按键设计使用双层FPC实现，同时使用双面粘贴在盖板上，这样一方面厚度很难减少，另一方面受到双面粘耐久性的影响，粘贴效果随着时间的推移和外界环境的变化粘性变差，可能会脱离盖板而影响按键触控性能。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种新型触摸屏按键设计方法，可以很好的解决上述厚度较厚的问题，同时也会使触控性能更加稳定耐用。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：一种新型触摸屏按键设计方法，包括GND、按键连接接口、触控芯片和转接排线，所述GND设置在丝印导电走线图案形成的耦合电容四周，所述按键连接接口与转接FPC进行连接，所述按键连接接口与转接FPC的绑定接口设计到盖板的两侧，所述触控芯片安装在显示触控模组的主FPC上，所述触控芯片通过导电走线对盖板按键的硬件进行控制，所述转接排线的一端绑定到盖板按键连接接口处，所述转接排线另一端接到显示触控模组的主FPC处。

优选的，为了防止外部ESD对按键灵敏度的影响，所述GND将外部ESD与按键的耦合电容进行隔离。

优选的，为了距离外界ESD较远同时能够很好的保护线路，所述按键连接接口所连接的导电走线至少保证0.1MM且同时全部走在内侧。

优选的，为了在连接接口处绑定FPC后不增加整体的厚度，所述按键连接接口设计在盖板两侧多余的空间绑定转接FPC。

优选的，为了实现主控触摸芯片对盖板按键的硬件控制，所述转接排线通过显示触控模组的主FPC与触控芯片连接在一起。

一种新型触摸屏按键设计方法，其包括以下步骤：

步骤1，在盖板的按键区域下面丝印按键导电走线形成耦合电容(可以通过丝印银浆或其他丝印方法实现)，对于按键的图案可以灵活设计，只要满足所使用触控IC所需要的感应量即可。

步骤2，把不同位置的按键通过走线接到一个固定的区域处形成连接接口(可以设置成绑定接口或者其他类接口)，方便与主控触摸芯片连接。

步骤3，设计转接FPC排线，一头连接按键接口，另一头连接到主FPC上的触控芯片里，触控芯片可以通过互容模式或自容模式控制按键的触控。

本发明的有益效果是：该新型触摸屏按键设计方法设计合理，通过在盖板的底部实现按键对应图案的导电走线，设计简单，几个按键可以是独立按键而各自走线分开形成独立按键；也可以共用一根走线作为公共走线，而其他走线分别独立分开形成复合按键，同时对丝印到盖板的导电走线及图案完成后要做绝缘处理，设计一圈GND，防止外部ESD对按键灵敏度的影响，不会出现使用过程中按键不报点等不良现象，按键触控性能佳，适合批量生产。

附图说明

图1为本发明的盖板按键图案设计实例示意图；

图2为本发明按键走线及连接接口示意图；

图3为本发明整体实现方案示意图；

图中：1、GND，2、按键连接接口，3、触控芯片和4、转接排线。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。