[发明专利]一种基于子母板的集成电路芯片老化测试装置及测试方法

说明书

本发明涉及一种基于子母板的集成电路芯片老化测试装置及测试方法，该装置包括通用老化母板和多个老化子板；通用老化母板上设有多个工位，工位上安装有呈阵列布置的多个弹簧针；老化子板可安装于通用老化母板的一工位上，其正面上设有芯片安装部、并集成有外围应用电路；老化子板的背面上安装有呈阵列布置的多个金属触点，其中，多个金属触点的一部分与待测试芯片的管脚连接，另一部分与外围应用电路连接；工位上的插针与老化子板背面的金属触点相匹配、并相接触，从而将老化子板接入通用老化母板；还提供了一种测试方法。本发明能够适用于多种类型的集成电路芯片进行老化试验以及老化后的性能测试，有效地节约测试成本，降低测试周期。

技术领域

本发明涉及集成电路产品的老化试验技术领域，具体涉及一种基于子母板的集成电路芯片老化测试装置及测试方法。

背景技术

集成电路芯片在进行批量生产之前，一般都要经过老化测试（确保芯片的使用寿命及可靠性）和性能测试（芯片的功能和性能的批量生产测试），通过以上两种测试的集成电路芯片才能定义为良品。传统的老化测试板通常为带有至少77个工位的多工位老化PCB板，每个工位上设有专用芯片插座，将待测试芯片的管脚引入老化PCB板，对多个待测试芯片进行高温高压带电的老化试验。

然而，被测芯片的种类繁多，其封装型式以及引脚的排列不同，故针对不同类型的被测芯片，需要订制不同的老化测试板。目前老化测试板的设计制造成本较高，带来了很高的测试成本，对于那些单价较低且测试线路简单的产品较难接受。此外，订制老化测试板的前期准备时间较长，加长了测试周期，降低了测试效率。

发明内容

针对上述现有技术的缺点或不足，本发明要解决的技术问题是提供一种基于子母板的集成电路芯片老化测试装置及测试方法，在保证测试准确性的前提下，能够适用于多种类型的集成电路芯片进行老化试验以及老化后的性能测试，从而有效地节约测试成本，降低测试周期。

为解决上述技术问题，本发明具有如下构成：

一种基于子母板的集成电路芯片老化测试装置，该装置包括通用老化母板和多个老化子板；通用老化母板上设有多个工位、金手指接口和电源接口，工位上安装有呈阵列布置的多个插针，金手指接口用于与老化试验机台相连接；老化子板可安装于通用老化母板的一工位上，其正面上设有芯片安装部、并集成有外围应用电路，待测试芯片安装于芯片安装部，外围应用电路与芯片安装部所安装的待测试芯片相匹配；老化子板的背面上安装有呈阵列布置的多个金属触点，其中，多个金属触点的一部分与芯片安装部所安装待测试芯片的管脚电性连接，另一部分与老化子板正面上的外围应用电路电性连接；工位上的插针与老化子板背面的金属触点相匹配、并相接触，从而将老化子板接入通用老化母板。

所述插针为弹簧针。

待测试芯片以贴片方式安装于老化子板上的芯片安装部。

待测试芯片以插接方式安装于老化子板上的芯片安装部，所述芯片安装部上设有一用于插接待测试芯片的芯片插座。

所述老化子板上所有的外围应用电路与芯片安装部所安装的待测试芯片之间，均通过0欧姆电阻电性连接。

该装置还包括一芯片连接插座，芯片连接插座包括一插座体，插座体上安装有测试板，测试板上设有呈阵列布置的多个弹簧针，弹簧针与老化子板背面的金属触点相匹配、并相接触，从而将将老化后的芯片接入性能测试仪器。

所述老化子板通过螺栓、螺母固定于通用老化母板，老化子板上设有供螺栓穿过的通孔。

一种基于子母板的集成电路芯片老化测试方法，包括以下步骤：

（1）针对不同型式的待测试芯片，将与之相匹配的外围应用电路集成于老化子板的正面；并在老化子板的背面安装金属触点阵列；

（2）将待测试芯片安装于老化子板的芯片安装部，并将待测试芯片的管脚和外围应用电路分别与相应的金属触点连接；