[发明专利]一种基于子母板的集成电路芯片老化测试装置及测试方法

权利要求书

1.一种基于子母板的集成电路芯片老化测试装置，其特征在于，该装置包括通用老化母板（10）和多个老化子板（20）；通用老化母板（10）上设有多个工位（11）、金手指接口（12）和电源接口（13），工位（11）上安装有呈阵列布置的多个插针（111），金手指接口（12）用于与老化试验机台相连接；老化子板（20）可安装于通用老化母板（10）的一工位（11）上，其正面上设有芯片安装部（21）、并集成有外围应用电路，待测试芯片安装于芯片安装部（21），外围应用电路与芯片安装部（21）所安装的待测试芯片相匹配；老化子板（20）的背面上安装有呈阵列布置的多个金属触点（22），其中，多个金属触点（22）的一部分与芯片安装部（21）所安装待测试芯片的管脚电性连接，另一部分与老化子板（20）正面上的外围应用电路电性连接；工位（11）上的插针（111）与老化子板（20）背面的金属触点（22）相匹配、并相接触，从而将老化子板（20）接入通用老化母板（10）。

2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于：所述插针（111）为弹簧针。

3.根据权利要求1至2中任一项所述的测试装置，其特征在于：待测试芯片以贴片方式安装于老化子板（20）上的芯片安装部（21）。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的测试装置，其特征在于：待测试芯片以插接方式安装于老化子板（20）上的芯片安装部（21），所述芯片安装部（21）上设有一用于插接待测试芯片的芯片插座。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的测试装置，其特征在于：所述老化子板（20）上所有的外围应用电路与芯片安装部（21）所安装的待测试芯片之间，均通过0欧姆电阻电性连接。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的测试装置，其特征在于：该装置还包括一芯片连接插座（40），芯片连接插座（40）包括一插座体（41），插座体（41）上安装有测试板（411），测试板（411）上设有呈阵列布置的多个弹簧针（412），弹簧针（412）与老化子板（20）背面的金属触点（22）相匹配、并相接触，从而将将老化后的芯片接入性能测试仪器。

7.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于：所述老化子板（20）通过螺栓、螺母固定于通用老化母板（10），老化子板（20）上设有供螺栓穿过的通孔（24）。

8.根据权利要求1所述的一种基于子母板的集成电路芯片老化测试方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）针对不同型式的待测试芯片，将与之相匹配的外围应用电路集成于老化子板的正面；并在老化子板的背面安装金属触点阵列；

（2）将待测试芯片安装于老化子板的芯片安装部，并将待测试芯片的管脚和外围应用电路分别与相应的金属触点连接；

（3）将带有待测试芯片的老化子板，安装于通用老化母板的工位上；

（4）将通用老化母板与老化试验机台相连接，以通过老化子板引入老化试验机台的老化驱动信号，进行高温高湿动态老化试验；

（5）老化试验结束后，将老化子板从通用老化母板上取下，并将老化子板上的外围应用电路与老化后的芯片断开；

（6）将带有老化后芯片的老化子板与性能测试仪器相连接，以通过老化子板背面的金属触点引入性能测试仪器的测试信号，进行性能测试。

9.根据权利要求8所述的测试方法，其特征在于：所述老化子板上所有的外围应用电路与芯片安装部所安装的待测试芯片之间，均通过0欧姆电阻电性连接；经所述步骤（4）老化试验后，使用高温烙铁解焊去掉0欧姆电阻，使外围应用电路与芯片断开。

10.根据权利要求8所述的测试方法，其特征在于：所述步骤（6）中，带有老化后芯片的老化子板通过一芯片连接插座与性能测试仪器相连接；芯片连接插座包括一插座体，插座体上安装有测试板，测试板上设有呈阵列布置的多个弹簧针，弹簧针与老化子板背面的金属触点相匹配、并相接触，从而将老化后的芯片接入性能测试仪器。