[发明专利]有源复合面板组件、系统和方法

权利要求书

1.一种构造成将电信号从源(126)传输到电气装置(116)的有源复合面板组件(100)，所述有源复合面板组件(100)包括：

复合层(102)；以及

有源层(104)，所述有源层(104)被固定到所述复合层(102)，其中，整个所述有源层(104)被构造成接收并传导所述电信号，

其中，所述有源复合面板组件(100)进一步包括所述电气装置(116)，其中，所述电气装置(116)被电耦合到所述有源层(104)，并且其中，所述电气装置(116)被嵌入到所述有源复合面板组件(100)内；

其中，所述有源层(104)覆盖所述复合层(102)的整个上表面(106)。

2.根据权利要求1所述的有源复合面板组件(100)，其中，所述有源层(104)包括导电纳米格栅、导电纳米线材、导电纳米粒子、导电纤维、薄膜晶体管、开关、导电膜、导电细丝或导电股线中的一种或多种。

3.根据权利要求1或2所述的有源复合面板组件(100)，所述有源复合面板组件(100)进一步包括导电基板(114)，所述导电基板(114)被固定到所述有源层(104)且与所述复合层(102)相反。

4.根据权利要求1或2所述的有源复合面板组件(100)，所述有源复合面板组件(100)进一步包括定位在所述有源层(104)之上的盖(120)，其中，所述盖(120)由层压件、塑料或玻璃中的一种或多种形成。

5.根据权利要求4所述的有源复合面板组件(100)，其中，一沟槽(130)被形成为穿过所述盖(120)，其中，所述沟槽(130)被确定尺寸并成形为接收所述电气装置(116)的至少一部分。

6.根据权利要求1所述的有源复合面板组件(100)，其中，所述电气装置(116)被安装到所述有源复合面板组件(100)的一部分上。

7.根据权利要求1或2所述的有源复合面板组件(100)，所述有源复合面板组件(100)进一步包括信号传输介质(122)，所述信号传输介质(122)延伸通过所述复合层(102)的一部分并且将所述有源层(104)耦合到电连接器(124)或电源(126)中的一者或两者。

8.一种形成有源复合面板组件(100)的方法，所述源复合面板组件(100)构造成将电信号从源(126)传输到电气装置(116)，所述方法包括：

提供复合层(102)；以及

将有源层(104)固定到所述复合层(102)，其中，将整个所述有源层(104)构造成接收并传导所述电信号，

其中，所述方法进一步包括将所述电气装置(116)定位在所述有源复合面板组件(100)中，并将所述电气装置(116)电耦合到所述有源层(104)，其中，定位操作包括将所述电气装置(116)嵌入到所述有源复合面板组件(100)内；并且

其中，所述有源层(104)覆盖所述复合层(102)的整个上表面(106)。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述有源层(104)包括导电纳米格栅、导电纳米线材、导电纳米粒子、导电纤维、薄膜晶体管、开关、导电膜、导电细丝或导电股线中的一种或多种。

10.根据权利要求8或9所述的方法，所述方法进一步包括：将导电基板(114)固定到所述有源层(104)且与所述复合层(102)相反。

11.根据权利要求8或9所述的方法，所述方法进一步包括：将盖(120)定位在所述有源层(104)之上，其中，所述盖(120)由层压件、塑料或玻璃中的一种或多种形成。

12.根据权利要求11所述的方法，所述方法进一步包括：形成穿过所述盖(120)的沟槽(130)，其中，所述沟槽(130)被确定尺寸并成形为接收所述电气装置(116)的至少一部分。

13.根据权利要求8或9所述的方法，所述方法进一步包括：

将信号传输介质(122)定位成穿过所述复合层(102)的一部分；

将所述有源层(104)耦合到所述信号传输介质(122)；以及

将所述信号传输介质(122)耦合到电连接器(124)或电源(126)中的一者或两者。