[发明专利]一种晶片切割机导轮在审
| 申请号： | 201710128693.6 | 申请日： | 2017-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN108527691A | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 张立;韩少华;张久东;于晋京;惠山 | 申请（专利权）人： | 上海启发电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 冯子玲 |
| 地址： | 200333 上海市普*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 加长套 导轮本体 导轮 切割机 圆锥 种晶 有效加工长度 多线切割机 端面安装 焊接方式 加固处理 切割设备 小径端 圆锥型 产能 大径 增效 小径 紧贴 装载 加工 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶片切割机导轮，其特征在于：包括导轮本体，所述导轮本体的一端安装有一个加长套环，加长套环外径与导轮本体外径相同或稍大，加长套环内部呈圆锥型，圆锥大径300-310mm，圆锥小径295-299mm，加长套环长度为10-40mm，加长套环圆锥小径端紧贴导轮本体端面安装，加长套环安装后与导轮本体使用焊接方式进行连接加固处理，安装加长套环后的导轮，其有效加工长度等于导轮本体加工长度加上一个加长套环长度。
2.根据权利要求1所述的一种晶片切割机导轮，其特征在于：所述导轮本体为DS271型多线切割机导轮。
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