[发明专利]IC封装工艺废水处理方法

说明书

技术领域

本发明属于废水处理技术领域，具体涉及一种IC封装工艺废水处理方法。

背景技术

随着集成电路(Integrated Circuit,简称IC)产业的不断发展壮大，IC封装工艺废水的环保问题己经日益突显。IC在给我国带来经济发展的同时，也给国内环境保护带来了严重影响。IC产生的废水包括封装工艺段反渗透处理工序产生的浓水、其它工序产生的含铜废水和含硅废水。我国从事IC封装行业的公司其封装工艺段产生废水(下称“IC封装工艺废水”)大多数直接进入废水处理站。但是，整体上对IC封装工艺废水的回用工艺技术还不成熟，专门从事IC封装废水回用研究的单位和公司也较少，IC封装废水特性主要表现在：IC封装工艺废水浊度较高，一般为600～4000NTU，PH偏酸性，为5.8～6.5，IC封装工艺废水中含有大量硅粉颗粒物且颗粒物粒径较小(一般为0.05～61.3um)增加了离心分离或过滤或膜法过滤的难度；然而IC封装工艺废水中TDS(Total dissolved solids)含量较低(一般为24～603mg/L)存在回用的可能，因此，急需一种方式将现有的IC封装工艺废水进行处理，从而缓解环境压力减少水资源的浪费。

发明内容

本发明的目的在于解决以上现有技术中存在的技术问题，提供一种IC封装工艺废水处理方法，IC封装工艺废水经该方法处理后，可达到GB 5749-2006规定的生活饮用水卫生标准，从而更加环保，节约了水资源。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

一种IC封装工艺废水处理方法，包括步骤：

A、将IC封装工艺废水中的含铜废水和含硅废水分别处理：

(1)IC封装工艺废水中的含铜废水处理：将含铜废水与强碱反应、固液分离后得到第一预处理废水；

(2)IC封装工艺废水中的含硅废水处理：

a.调节含硅废水的PH值为碱性，得到碱性含硅废水；

b.向所述碱性含硅废水中先后加入絮凝剂溶液和助凝剂溶液，得到絮凝含硅废水；

c.将所述絮凝含硅废水用颗粒过滤器加压过滤后，再用第一袋式过滤器过滤即得第二预处理废水；

B、混合处理废水：将第一预处理废水和第二预处理废水混合后用第二袋式过滤器过滤，得到混合处理废水；

C、超滤杀菌：将混合处理废水采用超滤过滤、杀菌后，得到生活用水和浓水。

进一步的改进是，所述的IC封装工艺废水处理方法，所述步骤(1)中每1立方米含铜废水中加入强碱的量为80～110g。

进一步的改进是，所述的IC封装工艺废水处理方法，所述步骤a中所述的pH值为7.5-8.5。

进一步的改进是，所述的IC封装工艺废水处理方法，所述步骤b中所述絮凝剂溶液中絮凝剂的含量为8％～12％，所述助凝剂溶液中的助凝剂的含量为0.1～0.5％。

进一步的改进是，所述的IC封装工艺废水处理方法，所述步骤b中每1立方米碱性含硅废水中加入的絮凝剂溶液为40～50g，每1立方米碱性含硅废水中加入的助凝剂溶液为1.5～2.86g。

进一步的改进是，所述的IC封装工艺废水处理方法，所述步骤b中所述絮凝剂溶液为聚氯化铝溶液，所述助凝剂溶液为聚丙烯酰胺溶液。

进一步的改进是，所述的IC封装工艺废水处理方法，所述步骤(1)的固液分离为离心分离或过滤。

进一步的改进是，所述的IC封装工艺废水处理方法，所述步骤b中加入絮凝剂溶液5min～8min后再加入助凝剂溶液。

进一步的改进是，所述的IC封装工艺废水处理方法，所述第一袋式过滤器的过滤精度为5～10μm，所述第二袋式过滤器的过滤精度为1-5μm。

进一步的改进是，所述的IC封装工艺废水处理方法，还包括步骤D、浓水回用：将所述浓水与步骤B中的混合处理废水混合后进行超滤过滤、杀菌。

本发明相对于现有技术的有益效果是：本发明通过将含铜废水与含硅废水分别进行处理，通过对含铜废水进行化学沉淀后，固液分离后得到第一预处理废水，通过将含硅废水的pH值调节为碱性，先用颗粒过滤器过滤掉较大的颗粒物质后，然后用絮凝剂和助凝剂沉降掉悬浮的较小的颗粒物，再用袋式过滤器过滤得到第二预处理废水；将第一预处理废水和第二预处理废水混合后用过滤精度更小的第二袋式过滤器过滤，然后超滤杀菌，得到符合饮用水要求的生活用水，从而实现了将IC封装工艺产生的废水再处理后进行饮用，从而节省水资源，提高了水资源的利用率，有效的保护了环境。