[发明专利]化学镀金浴在审

专利信息
申请号: 201710124004.4 申请日: 2017-03-03
公开(公告)号: CN107365985A 公开(公告)日: 2017-11-21
发明(设计)人: 田边克久;笹村哲也;西村直志;染矢立志 申请(专利权)人: 上村工业株式会社
主分类号: C23C18/44 分类号: C23C18/44
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司11283 代理人: 刘兵,严政
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 化学 镀金
【权利要求书】:

1.一种化学镀金浴,该化学镀金浴含有水溶性金化合物、还原剂、络合剂和稳定剂,其特征在于,所述稳定剂为下述式所示的氰醇化合物,

[化学式1]

式中,R1和R2相同或不同,表示氢原子、甲硅烷基、或可被取代基取代的烷基或芳基。

2.根据权利要求1所述的化学镀金浴,其中,所述氰醇化合物选自丙酮氰醇、甲醛氰醇、苯甲氰醇和1,1,1-三氟丙酮氰醇中的至少一种。

3.根据权利要求1或2所述的化学镀金浴,其中,所述还原剂选自硼氢化物、氨基硼烷化合物、硫脲、对苯二酚、抗坏血酸、肼、甲醛和甲醛重亚硫酸盐中的至少一种。

4.根据权利要求1或2所述的化学镀金浴,其中,作为所述还原剂进行作用的成分含有选自甲醛和甲醛重亚硫酸盐中的至少一种,以及下述式(1)或式(2)所示的胺化合物,

·R1-NH-C2H4-NH-R2(1)

·R3-(CH2-NH-C2H4-NH-CH2)n-R4(2)

上述式(1)和式(2)中,R1、R2、R3和R4相同或不同,表示-OH、-CH3、-CH2OH、-C2H4OH、-CH2N(CH3)2、-CH2NH(CH2OH)、-CH2NH(C2H4OH)、-C2H4NH(CH2OH)、-C2H4NH(C2H4OH)、-CH2N(CH2OH)2、-CH2N(C2H4OH)2、-C2H4N(CH2OH)2或-C2H4N(C2H4OH)2;n为1-4的整数。

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