[发明专利]一种用于移动终端的天线和移动终端有效
申请号: | 201710123898.5 | 申请日: | 2017-03-03 |
公开(公告)号: | CN106887673B | 公开(公告)日: | 2019-06-11 |
发明(设计)人: | 孙权 | 申请(专利权)人: | 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01Q1/24 | 分类号: | H01Q1/24;H01Q1/22;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/52 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 马永芬 |
地址: | 518057 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 移动 终端 天线 | ||
本发明公开了一种用于移动终端的天线和移动终端,其中,移动终端包括前面板和后壳体,后壳体包括后盖和边框,后盖和边框一体成型,天线的天线辐射层设置在边框的内壁与前面板的至少一个侧壁之间的夹层内。本发明由于天线辐射层设置在边框的内壁与前面板的至少一个侧壁之间的夹层内,其天线辐射层可以从该夹层向前面板前方发射电磁波信号,无需在后壳体上设置缝隙,使得后壳体可以一体成型设计,生成工艺流程简单,并且不会造成信号屏蔽。
技术领域
本发明涉及通信技术领域,具体涉及一种用于移动终端的天线和移动终端。
背景技术
随着通信技术的不断发展,用户对移动终端的外观和体验的要求不断提高。目前市面上大部分移动终端(如手机等),均采用金属外壳,以保证移动终端外观的时尚性和视觉效果。然而,移动终端的天线信号容易被金属外壳所屏蔽,为解决信号质量与外观二者之前的冲突,现有技术中给出了一些解决方案。
如中国专利申请CN105161834A中公开的一种手机天线,具体公开了:设置于手机后盖外表面上且处于同一表面的主地金属层和辐射金属层,所述主地金属层与辐射金属层之间设置有绝缘材料填充的缝隙,所述缝隙中设置有与所述主地金属层和辐射金属层活动连接的金属滑块,所述主地金属层与手机主板上的地线连接,作为所述手机天线的接地;所述辐射金属层上设置有馈电点,所述辐射金属层通过所述馈电点与手机主板上的馈电线连接,作为所述手机天线的辐射体。然而,该方案中金属后壳上需要留有缝隙用来填充绝缘材料,其金属后壳的生产过程中,工艺流程较为复杂,进而导致生产成本高。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例提供了一种用于移动终端的天线和移动终端,以解决由于现有技术中移动终端的金属后壳需要留有缝隙用来填充绝缘材料,导致其生产工艺流程复杂的问题。
本发明第一方面提供了一种用于移动终端的天线,所述移动终端包括前面板和后壳体,所述后壳体包括后盖和边框,所述后盖和所述边框一体成型,所述天线的天线辐射层设置在所述边框的内壁与所述前面板的至少一个侧壁之间的夹层内。
由于天线辐射层设置在边框的内壁与前面板的至少一个侧壁之间的夹层内,其天线辐射层可以从该夹层向前面板前方发射电磁波信号,无需在后壳体上设置缝隙,使得后壳体可以一体成型设计,生成工艺流程简单,并且不会造成信号屏蔽。
结合本发明第一方面,本发明第一方面第一实施方式中,所述后壳体为全金属壳体。
本实施例在实现全金属壳体的基础上还不影响天线信号发射。
结合本发明第一方面第一实施方式,本发明第一方面第二实施方式中,所述移动终端还包括主板,所述全金属壳体与所述主板的地线连接;所述天线辐射层上设置有馈电点,与所述主板上的馈电线连接。
通过以全金属壳体作为天线的主地,从而增强天线的辐射性能。
结合本发明第一方面或第一方面第一实施方式或者第二实施方式,本发明第一方面第三实施方式中,所述天线还包括:屏蔽层,设置在所述天线辐射层与所述前面板以及所述天线辐射层与所述边框之间,用于屏蔽所述移动终端内的元器件对所述天线辐射层的干扰。
通过增加屏蔽层可以降低移动终端中的元器件对天线的干扰,从而提高天线的辐射性能。
结合本发明第一方面第三实施方式,本发明第一方面第四实施方式中,所述屏蔽层上设置有沿所述天线辐射层长度方向上的缝隙,所述缝隙中设置有与所述边框和所述天线辐射层活动连接的导电滑块。
通过设置导电滑块,使其可以在该缝隙中滑动,当移动终端需要进行调谐时,只需要滑动导电滑块,让其在对应的接地点将天线辐射层与全金属后壳连接,从而改变天线的电气长度实现调谐,操作非常简单。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司,未经宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710123898.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。