[发明专利]显示设备及其制造方法有效
申请号: | 201710123576.0 | 申请日: | 2017-03-03 |
公开(公告)号: | CN107180924B | 公开(公告)日: | 2021-07-02 |
发明(设计)人: | 崔允瑄;金铉哲;崔原硕 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 尹淑梅;刘灿强 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 设备 及其 制造 方法 | ||
1.一种制造显示设备的方法,所述方法包括以下步骤:
在母基底之上形成多个显示单元;
将临时保护膜附着到所述母基底的下表面;
沿所述多个显示单元中的每个显示单元的外围切割所述母基底和所述临时保护膜以获得多个显示面板,每个显示面板包括第一区域、第二区域和位于所述第一区域与所述第二区域之间的弯曲区域;
从所述多个显示面板去除所述临时保护膜;
将下保护膜附着到所述多个显示面板中的每个显示面板的下表面,以与每个显示面板中的所述第一区域对应,其中,所述下保护膜不与每个显示面板的所述弯曲区域叠置;以及
围绕弯曲轴在所述弯曲区域中弯曲所述显示面板,使得在所述第一区域中的所述显示面板的所述下表面与在所述第二区域中的所述显示面板的所述下表面至少部分地彼此面对,并且使得支撑层位于所述第一区域中的所述下保护膜与所述第二区域中的所述显示面板的所述下表面之间。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,附着所述下保护膜的步骤包括附着具有比所述第一区域的面积大的面积的所述下保护膜,以将所述下保护膜的暴露部分暴露于所述显示面板外部。
3.根据权利要求2所述的方法,所述方法还包括去除所述下保护膜的所述暴露部分。
4.根据权利要求2所述的方法,所述方法还包括通过利用激光束照射所述下保护膜来去除所述下保护膜的所述暴露部分。
5.根据权利要求1所述的方法,其中,所述多个显示面板中的每个显示面板中的所述第一区域包括所述多个显示单元中的对应的一个显示单元。
6.根据权利要求1所述的方法,其中,形成所述多个显示单元的步骤包括在载体基底之上形成所述母基底以及在所述母基底之上形成所述多个显示单元,
所述方法还包括将所述母基底与所述载体基底分离,
其中,附着所述临时保护膜的步骤包括将所述临时保护膜附着到所述母基底的下表面,其中,所述载体基底与所述母基底分离。
7.根据权利要求1所述的方法,所述方法还包括在去除所述临时保护膜之前,将印刷电路板和/或电子芯片附着到所述多个显示面板中的每个显示面板中的所述第二区域。
8.根据权利要求7所述的方法,其中,所述第二区域的长度与所述印刷电路板或所述电子芯片的沿与连接所述第一区域的中心和所述第二区域的中心的虚直线交叉的方向的长度相等。
9.一种制造显示设备的方法,所述方法包括以下步骤:
准备包括位于第一区域与第二区域之间的弯曲区域的基底;
遍及所述第一区域、所述弯曲区域和所述第二区域地将临时保护膜附着到所述基底的下表面;
去除所述临时保护膜;
将下保护膜附着到所述基底的所述下表面以与所述第一区域对应,其中,所述下保护膜不与所述弯曲区域叠置;以及
围绕弯曲轴在所述弯曲区域中弯曲所述基底,使得在所述第一区域中的所述基底的所述下表面与在所述第二区域中的所述基底的所述下表面至少部分地彼此面对,并且使得支撑层位于所述第一区域中的所述下保护膜与所述第二区域中的所述基底的所述下表面之间。
10.根据权利要求9所述的方法,其中,附着所述下保护膜的步骤包括将具有比所述第一区域的面积大的面积的所述下保护膜附着到所述基底的所述下表面,以将所述下保护膜的暴露部分暴露于所述基底外部。
11.根据权利要求10所述的方法,所述方法还包括去除所述下保护膜的所述暴露部分。
12.根据权利要求10所述的方法,所述方法还包括通过利用激光束照射所述下保护膜来去除所述下保护膜的所述暴露部分。
13.根据权利要求9所述的方法,所述方法还包括在所述第一区域中的所述基底之上形成显示单元。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择