[发明专利]条形发光元件、背光模组及电子设备在审

专利信息
申请号: 201710123493.1 申请日: 2017-03-03
公开(公告)号: CN107068840A 公开(公告)日: 2017-08-18
发明(设计)人: 王磊 申请(专利权)人: 深圳市玲涛光电科技有限公司
主分类号: H01L33/50 分类号: H01L33/50;H01L33/62;G02F1/13357
代理公司: 深圳市智享知识产权代理有限公司44361 代理人: 王琴
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 条形 发光 元件 背光 模组 电子设备
【说明书】:

【技术领域】

发明涉及电子产品领域,尤其涉及一种条形发光元件、背光模组及电子设备。

【背景技术】

随着LED技术的发展与成熟,LED的性能日益提高,针对LED技术的研发也日趋活跃,LED也得到了越来越多的应用。

目前,LED电子设备应用范围日益广泛,人们对LED电子设备质量要求也越来越高。然而,在现有LED电子设备中LED芯片、基板及线路板或外接电源普遍为层叠封装,且采用焊接线使LED芯片与基板电性连接,因此比较占用空间,且整体体积偏大,不能适应人们对电子设备轻薄小化的发展需求,因而用户体验差,因此减薄电子设备尺寸的问题是关键。

【发明内容】

为克服现有电子设备尺寸大的技术问题,本发明提供一种条形发光元件、背光模组及电子设备。

本发明解决技术问题的技术方案是提供一种条形发光元件,其包括荧光膜层、至少两个LED芯片、基板及线路板,所述至少两个LED芯片设置于所述荧光膜层及所述基板之间,所述线路板垂直于LED芯片所在基板表面所在平面。

优选地,所述荧光膜层为预制膜层。

优选地,所述基板内设置导电电路,导电电路电性连接于线路板和LED芯片,线路板与LED芯片的电性连接点位于基板与线路板的相交处。

优选地,所述导电电路包括第一导电单元及第二导电单元,所述第一导电单元设置于所述LED芯片及所述基板之间,第二导电单元设置于所述第一导电单元相对的基板一侧,所述第一导电单元电性连接LED芯片和第二导电单元。

优选地,所述导电电路将LED芯片电性连接为至少二LED芯片组,每一LED芯片组包括至少二串联的LED芯片,至少部分LED芯片组的一端连接在一起,另一端相互独立;所述线路板进一步包括线路层,所述线路层包括至少三条供电走线,该至少三条走线中的一条走线的供电极性为第一电源极性,剩余的其他走线的供电极性为第二电源极性,第一电源极性与第二电源极性相反,所述LED芯片组连在一起的一端均连接于具有第一电源极性的走线,LED芯片组的另一端连接不同的具有第二电源极性的走线。

优选地,所述线路板包括绝缘层及电连接区,所述电性连接点与电连接区电性连接,所述绝缘层上设置有多个独立的呈直线排列的窗口以露出电连接区。

优选地,所述线路板进一步包括白色涂层,白色涂层设置于以电连接区为界线靠近基板的一侧的绝缘层表面上。

优选地,所述线路板进一步包括隔热层,所述隔热层与所述白色涂层设置于线路层相对的两侧。

本发明解决技术问题的技术方案是提供一种背光模组,其包括如上所述条形发光元件及导光层,所述条形发光元件设置于所述导光层的端部。

本发明解决技术问题的技术方案是提供一种电子设备,其包括如上所述的条形发光元件、导光层及显示屏,所述条形发光元件发出光线,经导光层反射后,由显示屏显示。

与现有技术相比,本发明条形发光元件、背光模组及电子设备具有以下优点:

(1)通过设置所述线路板垂直于LED芯片所在基板表面所在平面,以利于从基板侧面连接外部供电电源或线路板,可以相对较大地减薄电子设备尺寸,以满足电子设备轻薄化的发展需求,提高用户体验。同时能够避免遮挡LED芯片发出的光,保证出光强度及均匀性。

(2)通过采用所述荧光膜层为预制膜层,不需要离心分散荧光粉及硅胶混合物然后固化等繁琐的工序,只需将膜状的荧光膜层压制,或将预先制备的涂料喷涂或印刷在所述LED芯片上,制程简化,操作方便,极大地提高了生产效率。采用所述荧光膜层为预制膜层,因而不需要围栏结构,使得所述LED芯片发出的光不会被围栏结构遮挡,光强在180°范围内分布均匀,提高显示的匀光效果,避免出现显示亮度不均的暗区。

(3)通过设置线路板与LED芯片的电性连接点位于基板与线路板的相交处,从而使基板与外部供电电源或线路板通过侧面连接,能够在一定程度上减薄电子设备尺寸,以满足电子设备轻薄化的发展需求。

(4)通过设置至少三条供电走线,至少三条供电走线中的一条走线的供电极性为第一电源极性,剩余的其他走线的供电极性为第二电源极性,以使LED芯片组连在一起的一端均连接于具有第一电源极性的走线,LED芯片组的另一端连接不同的具有第二电源极性的走线,从而实现分区域控制LED芯片组或整体发光。

(5)通过在绝缘层上设置有多个独立的呈直线排列的窗口以露出电连接区,即可通过电连接点实现基板与线路板有效电性连接。

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