[发明专利]一种PLC系统及其主从连接结构

说明书

技术领域

本发明实施例属于PLC(Programmable Logic Controller，可编程逻辑控制器)技术领域，尤其涉及一种PLC系统及其主从连接结构。

背景技术

在PLC系统中，PLC系统通常包括CPU(Central Processing Unit，中央处理器)模块和I/O(Input/Output，输入输出)模块、电源模块等其他模块，其他模块的数量可以根据实际需要进行扩展。PLC系统的CPU模块作为主机，其他各模块作为从机，主机与各从机之间采用总线通讯的方式进行数据交互。

然而，现有的仅通过SPI总线来实现PLC系统的主机和从机之间的数据交互的通讯方式存在通讯速率低、抗干扰能力弱等缺陷，无法适应逐渐提高的行业发展要求。

发明内容

本发明实施例提供一种PLC系统及其主从连接结构，通过提供一种改进的PLC系统的主从连接结构，可以有效提高PLC系统的主机和从机之间的通讯速率、增强抗干扰能力且成本低廉、易于实现。

本发明实施例一方面提供一种PLC系统的主从连接结构，所述PLC系统包括主机和多个从机，所述主机的数据交互接口和所述多个从机的数据交互接口均连接至通信总线，所述主机的地址信号接口和所述多个从机的地址信号接口通过数据线依次串接；

所述主机上电时输出地址信号，并通过所述数据线将所述地址信号依次传递至每个从机，为每个从机分配地址；所述主机与每个从机之间均通过所述通信总线传递差分信号，以实现数据交互。

优选的，所述主机的数据交互接口和所述多个从机的数据交互接口均为SPI接口，所述通信总线为SPI总线，所述主机和所述多个从机之间通过所述SPI总线传输三对差分信号，所述主机的数据交互接口和所述多个从机的数据交互接口各通过一个差分信号转换模块连接至所述通信总线。

优选的，所述主机的SPI接口的SDI端和每个从机的SPI接口的SDI端之间通过所述SPI总线中的SDI线传输所述三对差分信号中的第一对差分信号，所述主机的SPI接口的SDO端和每个从机的SPI接口的SDO端之间通过所述SPI总线中的SDO线传输所述三对差分信号中的第二对差分信号，所述主机的SPI接口的SCLK端和每个从机的SPI接口的SCLK端之间通过所述SPI总线中的SCLK线传输所述三对差分信号中的第三对差分信号。

优选的，所述主机的数据交互接口和所述多个从机的数据交互接口均为异步串行通信接口，所述通信总线为异步串行通信总线。

优选的，所述异步串行通信接口为RS485接口或RS422接口，所述异步串行通信总线为与所述异步串行通信接口对应的RS485总线或RS422总线。

优选的，所述异步串行通信接口为RS485接口，所述异步串行通信总线为RS485总线；

所述主机的RS485接口的数据接受正端和每个从机的RS485接口的数据接受正端之间通过所述RS485总线中的A线传输所述差分信号中的正相信号，所述主机的RS485接口的数据接受负端和每个从机的RS485接口的数据接受负端之间通过所述RS485总线中的B线传输所述差分信号中的反相信号。

优选的，所述主机的地址信号接口和所述多个从机的地址信号接口均为I/O接口。

本发明实施例另一方面还提供一种PLC系统，其包括上述的PLC系统的主从连接结构。

本发明实施例通过提供一种改进的PLC系统的主从连接结构，通过通信总线在主机和从机之间传输差分信号，以实现主机和从机之间的数据交互，通过数据线将主机输出的地址信号传输至从机，为从机分配地址，可以有效提高PLC系统的主机和从机之间的通讯速率、增强抗干扰能力且成本低廉、易于实现。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明的一个实施例提供的PLC系统的主从连接结构的结构框图；

图2是本发明的一个实施例提供的PLC系统的主从连接结构的结构框图；

图3是本发明的一个实施例提供的PLC系统的主从连接结构的结构框图。

具体实施方式