[发明专利]多组分硅酮密封胶及其制备方法

权利要求书

1.一种多组分硅酮密封胶，其特征在于，包括组分A、组分B和组分C，所述组分A与所述组分B的重量比为7:1～15:1，所述组分A与所述组分C的重量比为10:1～30:1；

所述组分A由以下重量份的原料制备而成：

有机聚硅氧烷聚合物 100份

无机填料 60～150份

触变剂 0～5份；

所述组分B由以下重量份的原料制备而成：

所述组分C由以下重量份的原料制备而成：

有机聚硅氧烷聚合物4～20份

有机硅消泡剂0.5～5份

色粉0.1～15份；

所述有机聚硅氧烷聚合物选自端羟基封端的聚二甲基硅氧烷、烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷、烷基封端的聚二甲基硅氧烷中的至少一种；

所述硅烷复合交联剂为质量比为1:3-3:1的交联剂A和交联剂B的组合物；所述交联剂A选自甲基三丁酮肟基硅烷、乙烯基三丁酮肟基硅烷、苯基三丁酮肟基硅烷、四丁酮肟基硅烷、甲基三丙酮肟基硅烷中的至少一种；所述交联剂B选自甲基乙烯基二丁酮肟基硅烷、二甲基二丁酮肟基硅烷、甲基苯基二丁酮肟基硅烷、二苯基二丁酮肟基硅烷、二甲基二(N-甲基乙酰氨基)硅烷、二甲基二(N-乙基乙酰氨基)硅烷、甲基乙烯基二(N-甲基乙酰氨基)硅烷、甲基乙烯基二(ε-己内酰胺基)硅烷、甲基苯基二(N-甲基乙酰氨基)硅烷、二苯基二(N-甲基乙酰氨基)硅烷中的至少一种。

2.根据权利要求1所述的多组分硅酮密封胶，其特征在于，所述有机聚硅氧烷聚合物在25℃下的粘度为100～100000cp。

3.根据权利要求1所述的多组分硅酮密封胶，其特征在于，所述无机填料选自纳米活性碳酸钙、重质碳酸钙、硅微粉、硅藻土、高岭土、滑石粉、沉淀法白炭黑、气相法白炭黑中的至少一种；及/或所述触变剂选自聚酰胺蜡、聚醚、硅烷改性的聚醚和有机澎润土中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的多组分硅酮密封胶，其特征在于，所述硅烷偶联剂选自氯丙基三甲氧基硅烷、氯丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、N-β-氨乙基-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、N-β-氨乙基-γ-氨丙基三乙氧基硅烷、N-β-氨乙基-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、N-β-氨乙基-γ-氨丙基甲基二乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基甲基二乙氧基硅烷、环氧环己基三甲氧基硅烷、环氧环己基三乙氧基硅烷、3-巯丙基三甲氧基硅烷、3-巯丙基三乙氧基硅烷、异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷、异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷、3-脲基丙基三甲氧基硅烷、3-脲基丙基三乙氧基硅烷中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的多组分硅酮密封胶，其特征在于，所述有机锡催化剂选自二醋酸二丁基锡、二月桂酸二丁基锡、二月桂酸二辛基锡、辛酸亚锡、二新癸酸二甲基锡、二丁基锡双(β-二酮酯)中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的多组分硅酮密封胶，其特征在于，所述有机硅消泡剂为氟硅氧烷。

7.根据权利要求1所述的多组分硅酮密封胶，其特征在于，所述色粉为炭黑、二氧化钛、氧化锌、铬黄、镉黄、氧化铁黄、氧化铁红、镉红、钼铬红、群青、钴蓝、铁蓝、酞菁蓝、酞菁绿、钴绿、氧化铬绿中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的多组分硅酮密封胶，其特征在于，所述硅烷复合交联剂为质量比为0.8-2.8:1的交联剂A和交联剂B的组合物；所述交联剂A选自乙烯基三丁酮肟基硅烷、苯基三丁酮肟基硅烷和四丁酮肟基硅烷中的至少一种；所述交联剂B选自甲基乙烯基二丁酮肟基硅烷、二甲基二丁酮肟基硅烷和甲基乙烯基二(N-甲基乙酰氨基)硅烷中的至少一种。

9.根据权利要求1-8任一项所述的多组分硅酮密封胶，其特征在于，所述组分A由以下重量份的原料制备而成：

有机聚硅氧烷聚合物 100份

无机填料 100～120份

触变剂 0～0.6份；

所述组分B由以下重量份的原料制备而成：

所述组分C由以下重量份的原料制备而成：

有机聚硅氧烷聚合物6～10份

有机硅消泡剂0.5～2份

色粉2～4份。

10.一种权利要求1-9任一项所述的多组分硅酮密封胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

组分A的制备：将组分A的制备原料中的有机聚硅氧烷聚合物、无机填料和触变剂加入到双螺杆挤出机中，螺杆的熔体温度为40～100℃，真空度为0.06～0.099MPa，转速为250～600rpm，主机电流为55～90A，将挤出后的混合物冷却，即得组分A；

组分B的制备：将所述硅烷复合交联剂、硅烷偶联剂和有机锡催化剂投入到反应釜中，加热至70～140℃，回流2～12h，出料，冷却，得助剂B；将组分B的制备原料中的有机聚硅氧烷聚合物和无机填料加入到行星搅拌机或高速分散搅拌机内，充分混合，在80～130℃温度下抽真空进行脱水脱气，然后冷却至50℃以下，再加入所述助剂B，于真空度为0.06～0.099MPa、转速为10～800rpm的条件下反应30～180分钟，即得组分B；

组分C的制备：将组分C的制备原料中的有机聚硅氧烷聚合物、色粉和有机硅消泡剂加入到行星搅拌机或高速分散搅拌机内，充分混合，在80～130℃温度下抽真空进行脱水脱气，然后冷却至50℃以下，再将混合好的物料转移至三辊研磨机进行研磨，即得组分C。