[发明专利]一种移动终端

说明书

一种移动终端，包括第一PCB板、第二PCB板、PCB板条、第一天线、第二天线、射频分集模块、射频主集模块和射频芯片，其中：第一PCB板和第一天线设置于移动终端的顶部，第二PCB板和第二天线设置于移动终端的底部，第一PCB板与第二PCB板通过PCB板条连接；射频分集模块设置于第一PCB板上，与第一天线连接；射频主集模块设置于第二PCB板上，与第二天线连接；射频芯片设置于第一PCB板上，分别与射频分集模块和射频主集模块连接。本发明实施例，可以提高移动终端的性能。

技术领域

本发明涉及移动终端技术领域，具体涉及一种移动终端。

背景技术

随着电子技术的不断发展，移动终端已成为人们日常生活中不可或缺的电子产品，而天线是移动终端中必不可少的组成部分，因此，与天线相配套的射频模块也成为移动终端中必不可少的组成部分。其中，射频模块包括射频主集模块，影响移动终端性能的主要因素是射频主集模块与天线之间的距离。目前，射频主集模块与天线之间的距离较远，以致移动终端的性能较低。

发明内容

本发明实施例提供一种移动终端，可以提高移动终端的性能。

本发明实施例提供一种移动终端，包括第一PCB板、第二PCB板、PCB板条、第一天线、第二天线、射频分集模块、射频主集模块和射频芯片，其中：

所述第一PCB板和所述第一天线设置于所述移动终端的顶部，所述第二PCB板和所述第二天线设置于所述移动终端的底部，所述第一PCB板与所述第二PCB板通过所述PCB板条连接；

所述射频分集模块设置于所述第一PCB板上，与所述第一天线连接；

所述射频主集模块设置于所述第二PCB板上，与所述第二天线连接；

所述射频芯片设置于所述第一PCB板上，分别与所述射频分集模块和所述射频主集模块连接。

本发明实施例中，第一PCB板和第一天线设置于移动终端的顶部，第二PCB板和第二天线设置于移动终端的底部，第一PCB板与第二PCB板通过PCB板条连接，射频分集模块设置于第一PCB板上，与第一天线连接，射频主集模块设置于第二PCB板上，与第二天线连接，射频芯片设置于第一PCB板上，分别与射频分集模块和射频主集模块连接，由于射频主集模块与第二天线均位于移动终端的底部，因此，可以减少射频主集模块与第二天线间连线的距离，从而可以提高移动终端的性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种移动终端的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的另一种移动终端的结构示意图；

图3是本发明实施例提供的又一种移动终端的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供一种移动终端，可以提高移动终端的性能。以下分别进行详细说明。

请参阅图1，图1是本发明实施例提供的一种移动终端的结构示意图。如图1所示，该移动终端可以包括第一PCB板、第二PCB板、PCB板条、第一天线、第二天线、射频分集模块、射频主集模块和射频芯片，其中：