[发明专利]一种IC载板激光微孔的制作方法在审
| 申请号： | 201710107586.5 | 申请日： | 2017-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN108500485A | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 焦云峰 | 申请（专利权）人： | 无锡深南电路有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/384 | 分类号： | B23K26/384;B23K26/18;B23K101/42 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 黄杭飞 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 待加工板件 蚀刻 干膜 开窗 铜层 激光微孔 激光钻孔 去除 加工板件 曝光显影 钻孔区域 钻孔机 胶渣 铜面 小窗 制作 吸收 检验 | ||
【权利要求书】：
1.一种IC载板激光微孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
a、对待加工板件贴干膜，并去除所述待加工板件上需要钻孔区域的干膜，制作出开窗；
b、蚀刻掉所述待加工板件上开窗区域的铜层；
c、在蚀刻掉开窗区域的铜层后，去除所述待加工板件上的剩余干膜；
d、对所述步骤b中蚀刻掉铜层的区域采用CO2钻孔机进行激光钻孔；
e、清除所述激光钻孔后的胶渣，并对所述待加工板件进行外层检验。
2.根据权利要求1所述的一种IC载板激光微孔的制作方法，其特征在于：所述步骤a中通过曝光显影的方式去除所述待加工板件上需要钻孔区域的干膜。
3.根据权利要求1所述的一种IC载板激光微孔的制作方法，其特征在于：所述步骤a、b、c中所述开窗的孔径不大于75um。
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