[发明专利]接触端子以及具备该接触端子的IC插座

说明书

在接触端子(16ai)中，在可动片部(16A)的第一抵接部(16a1)以及第二抵接部(16a3)、和可动片部(16B)的第一抵接部(16b1)以及第二抵接部(16b3)陷入而夹持半导体装置(12)的凸块(12ai)的球面的状态下，在测试中，半导体装置(12)的电极面朝上翘曲的情况下，当凸块(12ai)上升时，可动片部(16A)的卡止部(16a2)的倾斜面与可动片部(16B)的卡止部(16b2)的倾斜面将凸块(12ai)的球面卡止。

技术领域

本发明涉及接触端子以及具备该接触端子的IC插座。

背景技术

在安装于电子设备等的各种半导体装置中，在安装之前的阶段进行各种测试，例如老化测试等，由此将其潜在的缺陷去除。提供给这种测试的半导体装置用插座被称作一般IC插座，并配置在作为印刷布线基板的测试板或者老化板上。

例如也如日本特开2000－9752号公报、日本特开2003－297514号公报以及日本特开2008－77988号公报所示，IC插座具备将半导体装置的端子与所述的印刷布线基板的电极部电连接的多个接触端子。在作为被检查物例如内置于BGA(Ball Grid Array，球栅阵列封装)型的封装件内的形式的半导体装置中，例如如日本特开2000－9752号公报所示那样，提出了所利用的接触端子由如下部件构成：第一接触片，其具有向上下方向延伸的第一突起，以便对应于半导体装置中的球状的电极部的直径的大小在适当的位置夹持电极部；第二接触片，其具有隔着规定的间隔相互平行地向上下方向延伸的第二突起以及第三突起；连结部，其以使第一接触片与第二接触片相向的状态将第一接触片的下端以及第二接触片的下端连结；固定端子部，其与连结部相连。由此，在老化测试中，第一突起、第二突起以及第三突起与第一接触片以及第二接触片的弹力相应地陷入半导体装置中的球状的电极部，获得了接触端子与半导体装置中的球状的电极部之间的可靠的电连接。

另外，在BGA型的封装件的半导体装置中，例如如日本特开2003－297514号公报所示那样，提出了所利用的接触端子形成为，彼此相向的一对弹性接片的顶端的接触部的突起与所接触的球状的电极部的共用的圆形截面的圆相切的倾斜的直线一致，以避免因接触端子的接触部与半导体装置中的球状的电极部之间的粘附，导致在测试后一对接触部难以相对于球状的电极部剥离的情况。由此，接触部的突起良好地离开球状的电极部，可获得自洁(日文：セルフクリーニング)效果。

而且，在BGA型的封装件的半导体装置中，例如如特开2008－77988号公报所示那样，提出了所利用的接触端子具有倾斜的抵接端，以使一对可动片部的触点部的抵接端夹持球状的电极部的最大直径部分。

发明内容

在进行老化测试的情况下，在测试中，由于半导体元件的发热或外部因素，使得作用于IC插座的冲击所引发的振动导致电极面存在上下浮沉的情况等，因此存在载置于IC插座的插座主体的BGA型的封装件的半导体装置的电极面朝上或朝下翘曲的情况。在这种情况下，在IC插座具备日本特开2000－9752号公报所示的接触端子时，由于接触端子的第一接触片、第二接触片中的第一突起、第二突起以及第三突起相互平行地向上下方向延伸，因此存在球状的电极部从第一接触片、第二接触片彼此之间向上方抽出的情况。另外，在IC插座具备日本特开2003－297514号公报所示的接触端子时，在BGA型的封装件的半导体装置的电极面朝下翘曲的情况下，由于一对弹性接片的顶端的接触部的突起的夹持力较大，因此弹性接片的顶端将会干扰半导体装置的电极面，由此也存在损伤半导体装置的电极面的隐患。

本发明考虑到以上的问题，目的在于，提供如下一种接触端子以及具备该接触端子的IC插座：即使在测试中，载置于IC插座的插座主体的BGA型的封装件的半导体装置的电极面向一个方向翘曲的情况下，或者电极面上下浮沉的情况下，也能够避免半导体装置的电极部中的从接触端子的可动触点部彼此之间的脱离、半导体装置的电极部的损伤。