[发明专利]真空装置

说明书

技术领域

本发明涉及真空装置，特别涉及对电子元器件等被处理物实施溅射处理或等离子处理等时所使用的真空装置。

背景技术

近年来，由于多功能移动电话等电子设备中所使用的电子元器件的增加、以及电子设备的小型化所造成的电子元器件的安装密度上升，电子元器件中的噪声干涉成为问题。为此，对于所述电子元器件中的一种、即通信用模块产品(下文中有时简称为产品)，多要求形成有用于保护功能部不受噪声影响的屏蔽膜。对于形成这样的屏蔽膜，例如采用溅射装置。溅射处理在高真空中进行，并且使溅射处理中的产品成为高温。

为了降低溅射处理中的产品的温度，提出了将产品载放在具备冷却单元的被处理物载放部上来实施溅射处理的方案。该情况下，为了使产品与被处理物载放部粘接，使热传导可靠地进行，例如有时会采用双面粘接胶带等将产品粘贴在被处理物载放部上。然而，将双面粘接胶带粘贴至被处理物载放部时，在被处理物载放部与双面粘接胶带之间有部分的空气残留。若以这样的状态直接在高真空中实施溅射处理，则残留在被处理物载放部与双面粘接胶带之间的空气体积膨胀，产生使产品无法正确保持在所期望的位置上的问题。

对于上述问题，例如像日本专利特开平11-251413号公报(专利文献1)所记载的那样，通过在被处理物载放部上设置用于将空气排出至基板载放部的上表面的槽能得到解决。

图8是专利文献1所记载的真空装置200的剖视图。真空装置200中，通过基板载放部即电极202、盖构件206、以及底座构件207来构成真空腔室201。电极202与高频电源212连接。在底座构件207中设置管部208，经由管部208将作为排气单元的真空排气部209和等离子气体提供部210连接在真空腔室201。基板205利用引导构件204被固定在电极202的上表面。

在图8中的真空装置200中，等离子体产生气体被提供至呈高真空的真空腔室201内，通过对电极202施加高频电压，在真空腔室201内产生等离子体。其结果是，通过产生的离子、电子在基板205的表面上产生冲突，来对基板205的表面进行等离子处理。

这里，在电极202的上表面沿传送基板205的方向设置有以直线状连续排列的多个槽203。该情况下，即使在电极202的上表面与基板205的下表面的间隙中残留有空气，也能利用槽203迅速地排出间隙内的空气，因此在基板205的上表面与下表面之间不产生压力差。由此，在真空装置200中能防止这样的压力差造成真空排气时的基板205的位置偏移。

即，即使在利用双面粘接胶带等将产品粘贴在被处理物载放部上的情况下，也能通过在被处理物载放部上设置槽，来排出残留在被处理物载放部与双面粘接胶带之间的空气。结果，可以认为能正确地将产品保持在期望的位置上。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开平11-251413号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

另一方面，在专利文件1的记载中未提及槽203的宽度。近年来，由于通信用模块产品的小型化不断推进，产品的尺寸可能变得比槽的宽度要小。例如，如图9所示，在设置了宽度w1的槽303的被处理物载放部302上，若利用双面粘接胶带304粘贴比宽度w1窄的宽度w2的产品305，则存在位于槽303上的产品305。即，从其上方观察被处理物载放部302时，这样的产品305成为与被处理物载放部302中未形成槽303的部分不重叠的状态。

该情况下，被处理物载放部302与产品305之间的热传导变得不充分，因此在溅射处理中产品305恐怕会变为高温。若产品305变为高温，则恐怕发生例如由模塑树脂等的产品305所具备的树脂部分的热膨胀所造成的变形，或在产品305中使电子元器件与基板连接的焊料发生再熔融等，从而导致产品305成为次品。

于是，本发明的目的在于提供一种真空装置，即使是小型的通信用模块也能以充分抑制了温度上升的状态来实施溅射处理、等离子处理等表面处理。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明中，为了使得即使是小型的通信用模块也能以充分抑制了温度上升的状态在真空中实施表面处理，因此，能力图改善设置于载放被处理物的被处理物载放部上的槽的形态。