[发明专利]承载结构及其承载基板

说明书

本发明公开一种承载结构及其承载基板。承载结构包括承载基板及黏着层。承载基板具有用于承载至少一材料基板的第一表面及相对于第一表面的第二表面。承载基板具有连接于第一表面与第二表面之间的贯穿结构，以用于裸露至少一材料基板的一部分下表面。黏着层的其中一部分设置于承载基板的第二表面上，黏着层的另外一部分通过贯穿结构以设置于至少一材料基板的部分下表面上，且至少一材料基板通过黏着层，以定位在承载基板上。借此，本发明的承载结构可通过贯穿结构的设计，将材料基板定位在承载基板上，进而降低制造成本及时间。

技术领域

本发明涉及一种承载结构及其承载基板，特别是涉及一种用于固定材料基板的承载结构及其承载基板。

背景技术

在现有技术中，如果希望将材料基板固定于承载基板上，一般需要采用黏着剂等化学方法以在材料基板与承载基板之间提供黏着力。举例而言，可以先在材料基板或是承载基板的表面上涂布黏着剂，或是在材料基板或是承载基板的表面上设置黏着层(例如，双面胶带)，再将材料基板与承载基板贴合。

然而，采用上述作业方式的制造过程较为繁复，且存在有一些缺点。例如，在承载基板的表面上涂布黏着剂后，后续将材料基板设置于承载基板涂布有黏着剂的表面的程序需要被精准地控制，使得材料基板准确地设置在承载基板上。另外，如果在制造过程中需要将材料基板与承载基板相互分离(即，材料基板与承载基板只是暂时彼此固定在一起)，可能需要对材料基板或是承载基板施加拉拔力，如此一来，很有可能损伤材料基板而降低产品的良率。

因此，现有技术中，用于固定材料基板的承载基板仍具有改善空间。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种承载结构及其承载基板，以用于固定材料基板。

为了解决上述问题，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种承载结构，其包括一承载基板以及一黏着层。所述承载基板具有用于承载至少一材料基板的一第一表面以及相对于所述第一表面的一第二表面，其中，所述承载基板具有连接于所述第一表面与所述第二表面之间的一贯穿结构，以用于裸露至少一所述材料基板的一部分下表面。所述黏着层的其中一部分设置于所述承载基板的所述第二表面上，所述黏着层的另外一部分通过所述贯穿结构以设置于至少一所述材料基板的所述部分下表面上，其中，至少一所述材料基板通过所述黏着层，以定位在所述承载基板上。

更进一步地，所述贯穿结构包括至少两个贯穿开孔，且至少两个所述贯穿开孔彼此分离且分别设置于所述承载基板的两端。

更进一步地，每一个所述贯穿开孔为一连续开槽，所述黏着层包括一黏着胶带，且所述黏着胶带通过两个所述连续开槽，以设置于至少一所述材料基板的所述部分下表面上。

更进一步地，每一个所述贯穿开孔为一连续开槽，所述黏着层包括多条彼此分离的黏着胶带，且每一条所述黏着胶带都通过两个连续开槽，以设置于至少一所述材料基板的所述部分下表面上。

更进一步地，每一个所述贯穿开孔为一连续开槽，所述黏着层包括至少两条彼此分离的黏着胶带，且至少两条所述黏着胶带分别通过两个所述连续开槽，以设置于至少一所述材料基板的所述部分下表面上。

更进一步地，每一个所述贯穿开孔至少包括相互分离的一第一开槽以及一第二开槽，且所述黏着层至少包括彼此分离的一第一黏着胶带以及一第二黏着胶带，其中，所述黏着层的所述第一黏着胶带通过至少两个所述贯穿开孔的两个所述第一开槽，以设置于至少一所述材料基板的所述部分下表面上，且所述黏着层的所述第二黏着胶带通过至少两个所述贯穿开孔的两个所述第二开槽，以设置于至少一所述材料基板的所述部分下表面上。