[发明专利]承载结构及其承载基板

权利要求书

1.一种承载结构，其特征在于，所述承载基板包括：

一承载基板，所述承载基板具有用于承载至少一材料基板的一第一表面以及相对于所述第一表面的一第二表面，其中，所述承载基板具有连接于所述第一表面与所述第二表面之间的一贯穿结构，以用于裸露至少一所述材料基板的一部分下表面；以及

一黏着层，所述黏着层的其中一部分设置于所述承载基板的所述第二表面上，所述黏着层的另外一部分通过所述贯穿结构以设置于至少一所述材料基板的所述部分下表面上，其中，至少一所述材料基板通过所述黏着层，以定位在所述承载基板上。

2.根据权利要求1所述的承载结构，其特征在于，所述贯穿结构包括至少两个贯穿开孔，且至少两个所述贯穿开孔彼此分离且分别设置于所述承载基板的两端。

3.根据权利要求1所述的承载结构，其特征在于，每一个所述贯穿开孔为一连续开槽，所述黏着层包括一黏着胶带，且所述黏着胶带通过两个所述连续开槽，以设置于至少一所述材料基板的所述部分下表面上。

4.根据权利要求2所述的承载结构，其特征在于，每一个所述贯穿开孔为一连续开槽，所述黏着层包括多条彼此分离的黏着胶带，且每一条所述黏着胶带都通过两个连续开槽，以设置于至少一所述材料基板的所述部分下表面上。

5.根据权利要求2所述的承载结构，其特征在于，每一个所述贯穿开孔为一连续开槽，所述黏着层包括至少两条彼此分离的黏着胶带，且至少两条所述黏着胶带分别通过两个所述连续开槽，以设置于至少一所述材料基板的所述部分下表面上。

6.根据权利要求2所述的承载结构，其特征在于，每一个所述贯穿开孔至少包括相互分离的一第一开槽以及一第二开槽，且所述黏着层至少包括彼此分离的一第一黏着胶带以及一第二黏着胶带，其中，所述黏着层的所述第一黏着胶带通过至少两个所述贯穿开孔的两个所述第一开槽，以设置于至少一所述材料基板的所述部分下表面上，且所述黏着层的所述第二黏着胶带通过至少两个所述贯穿开孔的两个所述第二开槽，以设置于至少一所述材料基板的所述部分下表面上。

7.一种承载基板，其特征在于，所述承载基板具有用于承载至少一材料基板的一第一表面、用于黏贴一黏着层的一第二表面以及用于裸露至少一所述材料基板的一部分下表面且收容一部分的所述黏着层的一贯穿结构，所述贯穿结构连接于所述第一表面与所述第二表面之间，且至少一所述材料基板通过所述黏着层以定位在所述承载基板上。

8.根据权利要求7所述的承载基板，其特征在于，所述贯穿结构包括至少两个贯穿开孔，且至少两个所述贯穿开孔彼此分离且分别设置于所述基板的两端。

9.根据权利要求8所述的承载基板，其特征在于，每一个所述贯穿开孔为一连续开槽，所述黏着层包括多条彼此分离的黏着胶带，且每一条所述黏着胶带都通过两个连续开槽，以设置于至少一所述材料基板的所述部分下表面上。

10.根据权利要求8所述的承载基板，其特征在于，每一个所述贯穿开孔为一连续开槽，所述黏着层包括至少两条彼此分离的黏着胶带，且至少两条所述黏着胶带分别通过两个所述连续开槽，以设置于至少一所述材料基板的所述部分下表面上。