[发明专利]热塑性树脂制多层片材及热塑性树脂制瓦楞纸板结构体

说明书

本发明涉及一种热塑性树脂制多层片材，其中，第一树脂层由含有浓度在13重量％以上、20重量％以下的范围内的导电性碳的热塑性树脂组合物形成，在所述第一树脂层的2个平面部中的至少一个上积层由含有高分子型抗静电剂的热塑性树脂组合物形成的第二树脂层。

技术区域

本发明涉及一种热塑性树脂制多层片材及热塑性树脂制瓦楞纸板(段ボール)结构体，其为在制造家电制品，电气·电子电机部件及办公自动化机器部件时使用的热塑性树脂制多层片材及热塑性树脂制瓦楞纸板结构体，其最为适于长期使用，能够防止静电的放电，并且能够维持相对于湿度的变化稳定的静电扩散性。

背景技术

在半导体回路基板、液晶板及等离子板等的制造现场，静电的发生是导致产生次品及工程故障的原因。但是，在这些制造现场，在各种情形中，在工作时，部件或物品等的摩擦或剥离等会频繁重复。因此，即使是无尘室内，静电也会以高频度且高带电量发生。其中，塑料等绝缘体无法使静电扩散，是容易带电的物质。因此，开关、键盘、及鼠标等塑料制的按钮部件，轮胎等滑动部件，以及杠杆部件等塑料制的部件，在工作时，由于反复进行摩擦或剥离等接触，非常容易产生静电且带电量多，应受到关注。

在制造家电制品或电气·电子电机部件等时使用的塑料制的物品中，使用聚烯烃树脂、聚氯乙烯树脂及合成橡胶等热塑性树脂作为主原料。这样的塑料制的物品是电绝缘性的，非常容易带静电，需要寻求针对静电的对策。

作为针对静电的对策，可举出通过在塑料制的物品中使用的热塑性树脂中添加导电剂或抗静电剂赋予静电扩散性的方法。

此处，对于导电剂，一般可举出导电性碳，对于抗静电剂，一般可举出低分子型抗静电剂及高分子型抗静电剂。

已知将碳黑填充到热塑性树脂中的方法(特开昭60-65064号公报及特开昭55-31103号公报)，但是，在将碳黑混合到热塑性树脂中时，碳黑会飞散，从而恶化工作环境。另外，混合碳黑时产生的剪切热会导致热塑性树脂的分子量下降。因此，为了将碳黑分散在热塑性树脂中，首先，制造含有高浓度碳黑的热塑性树脂的母料，之后，将该母料混合到热塑性树脂中。

低分子型抗静电剂中可举出甘油一酯及烷基苯磺酸钠等，但这样的低分子型抗静电剂分子量小，因此容易渗出。因此，不适合作为在电子部件的周围使用的抗静电剂。另外，低分子型抗静电剂与导电性碳及高分子型抗静电剂相比，抗静电性能的持续性差，湿度依赖性高。

专利文献1中记载了在聚苯硫醚中混合了导电性碳黑、天然鳞状石墨及无机填充剂的树脂组合物。

另外，专利文献2中记载了在聚苯硫醚树脂中混合导电性碳黑、石墨及填充剂的树脂组合物。

另外，专利文献3中记载了在热塑性树脂中混合导电性碳黑及人工石墨的树脂组合物。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本国公开专利公报特开昭62-172059号公报(1987年7月29日公开)

[专利文献2]日本国公开专利公报特开平1-272665号公报(1989年10月31日公开)

[专利文献3]日本国公开专利公报特开平7-286103号公报(1995年10月31日公开)

发明内容

[发明所要解决的技术问题]

但是，根据专利文献1～3记载的技术，在混合碳黑等导电性碳来成形热可塑树脂制片材的情况下，难以控制热塑性树脂制片材的静电扩散性。这是因为，为了对热塑性树脂赋予静电扩散性，必须通过由碳黑等导电性碳形成三维网孔结构，适度连接该网孔结构，从而形成使电极间桥接的导电通路来控制导电性，并且，难以在逾渗阈值以下的浓度下将导电性碳均匀地分散在热塑性树脂中。