[发明专利]一种微型超高频抗金属电子标签及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子标签领域，具体涉及一种微型超高频抗金属电子标签。

背景技术

21世纪电子标签发展的主题将是个性化应用，其内涵包括智能便利，绿色安全。最近10年间，电子标签的技术已经发生了巨大的进步，从芯片尺寸的减小到标签性能的大幅度提高，对电子标签技术本身就是一场革命，还将带动电子标签制造工艺与生产设备产生变革，让电子标签多一些智慧。

由此可知，随着信息化时代的发展，将电子标签技术进行个性化设计已成为当今的行业发展趋势。现有的技术已经逐渐让先行者在多种应用中设计出了各种各样的个性化电子标签。但是，在微型抗金属标签的领域，一直存在体积、性能和成本之间的巨大矛盾。行业内通常采用陶瓷类介质作为基材进行天线设计，以获得较好的射频性能，但是陶瓷材料加工困难，生产效率低下，因此产品的整体生产成本会较高。而其他工艺获得的电子标签虽然成本会有所降低，但电性能欠佳，无法满足用户需求。

针对该情况设计出了一系列改进的微型超高频抗金属电子标签。我们通过结合电子标签倒封装工艺和低成本的印制线路板工艺，既实现了低成本的材料，又可以实现大规模产业化的生产，产品的性能也达到较高的标准，完全符合应用的要求。

发明内容

针对现有微型超高频电子标签所存在的问题，本发明的目的在于提供一种低成本、高性能、高可靠性、符合大规模产业化生产的电子标签；同时在此基础上针对该电子标签提供相应的制作方法。

为了达到上述目的，本发明采用如下的技术方案：

一方面，提供一种微型超高频抗金属电子标签，包括：

第一天线层，由设置在最上层的导电天线图形组成；

第一介质层，为绝缘层，设置在第一天线层的下部；

第二天线层，由设置在第一介质层下部的导电天线图形组成；

第二介质层，为绝缘避位层，设置在第二天线层的下部；

第三介质层，为绝缘介质层，设置在第二介质层的下部；

第三天线层，由设置在第二介质层下部的导电天线图形组成；

芯片，设置在第二天线层的下表面；

导通孔，纵向连接并导通各层导电体。

优选的，还包括：

贴纸，通过背胶贴附在第一天线层的上表面；

带离型纸的双面胶，其中一面背胶贴附于第三天线层的下表面，另一面背胶附离型纸，使用时可撕下离型纸贴附于物体表面。

优选的，其特征在于，所述第一天线层的导体为铜箔，紧密附着在第一介质层的上表面，导电图形为任意形状，如方形、圆形或弯曲线型等，导电体的图形和第二天线层形成投影重叠状布局。

优选的，其特征在于，所述第一介质层为高绝缘度的材料，优选环氧树脂类材料，也可以选择聚酰亚胺、聚碳酸酯或合成树脂材料，材料的厚度在0.05-0.50毫米之间，优选厚度为0.25毫米。

优选的，其特征在于，所述第二天线层的导体为铜箔，紧密附着在第一介质层的下表面，导电图形分为两部分，基本布满第一介质层的表面，以芯片安装位置为分界线，各引出一个芯片焊接引脚，适合芯片的焊接。

优选的，其特征在于，所述第二介质层为高绝缘度的材料，优选环氧树脂类材料，也可以选择聚酰亚胺、聚碳酸酯或合成树脂材料，材料的厚度在0.1-1.0毫米之间，优选厚度为0.15毫米，在第二介质层的芯片安装对应区域，设置了一个通孔，将安装的芯片突出部分放在孔内，起到避位的功能。

优选的，其特征在于，所述第三介质层高绝缘度的材料，优选环氧树脂类材料，也可以选择聚酰亚胺、聚碳酸酯或合成树脂材料，材料的厚度在1.0-4.0毫米之间，优选厚度为3.2毫米。

优选的，其特征在于，所述第三天线层的导体为铜箔，紧密附着在第三介质层的下表面，导体图形为一个基本布满第三介质层下表面的整面导电体。

优选的，其特征在于，所述的导通孔是一个纵向贯穿整个标签本体的金属化孔，通过沉铜工艺使孔壁附着一层铜层，将第一天线层、第二天线层和第三天线层相应的导电体通过导通孔进行连接。

在标签的边缘设置至少2个导通孔；

芯片优选倒封装工艺，将芯片的焊盘和第二天线层的天线焊盘通过导电胶相连接，芯片也可以通过超声波引线焊接或者锡焊进行焊接。

另一方面，提供一种微型超高频抗金属电子标签的制作方法，工艺包括：

第一天线层导电图形制作；

第二天线层导电图形制作；

芯片安装和焊接；

第二介质层的避位孔制作；

第三天线层的导电图形制作；