[发明专利]覆盖膜结构

说明书

本发明提供一种覆盖膜结构，包括软性基材层、阻水层以及粘着层。软性基材层具有第一表面，阻水层设置于软性基材层的第一表面的一侧，粘着层设置于软性基材层的第一表面的一侧，且阻水层位于软性基材层与粘着层之间。本发明的覆盖膜结构由于设置有耐热的阻水层，因此可降低水气对于覆盖膜结构的渗透率，并于受热或焊接时不会对阻水层造成破坏，进而使本发明的覆盖膜结构可同时达到阻挡水气与耐热的功效。

技术领域

本发明涉及一种覆盖膜结构，特别是一种可改善阻水气功能的覆盖膜结构。

背景技术

现今移动电子装置中，为了达到轻薄短小及组装方便等要求，通常会使用软性印刷电路板(flexible print circuit，FPC)，其电连接于不同的电子元件以提供信号传输以及运算功能，一般而言，软性印刷电路板是将软性绝缘的覆盖膜贴附于具有导电线路的软性铜箔基板(flexible copper clad laminate，FCCL)所形成，以保护导电线路与填充线路间的空间。然而，由于一般软性铜箔基板与覆盖膜并无阻水气功能，因此水气会慢慢渗入，并对水气敏感的线路、元件或装置造成损坏或寿命减短，而在现有技术中，如欲以有机材料实现阻水气功能，一般常使用热塑性材料例如聚偏二氯乙烯(PVDC)、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)或乙烯/乙烯醇共聚物(EVOH)作为防水材料，但由于热塑性材料的耐热性不佳，因此会于焊接的过程中因变形或表面外观受损而影响防水功能，故不利于使用，另外，虽然提出了利用填充无机填充物于粘着层中或是另增加致密的无机非金属结构（例如氧化硅、氧化铝或氮化硅）以提升阻水气效果，但由于填充无机填充物于粘着层中仅是延长水气通过粘着层的路径，故所提升的阻水气效果有限，此外，增加致密的无机非金属结构还会大幅提升覆盖膜的制作成本。由上述可知，软性印刷电路板须被提供更优良、便宜且耐热的阻水气结构。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有阻水层的耐热型的覆盖膜结构，以解决上述现有技术的问题与缺失。

本发明的一实施例提供一种覆盖膜结构，包括软性基材层、阻水层以及粘着层。软性基材层具有第一表面，阻水层设置于软性基材层的第一表面的一侧，粘着层设置于软性基材层的第一表面的同一侧，且阻水层位于软性基材层与粘着层之间。

进一步地，该阻水层为金属材料、有机材料或上述材料的叠层。

进一步地，该金属材料包括金、银、铜、铁、镍、铝或其合金。

进一步地，该有机材料包括氟碳树脂、硅氧树脂、亚克力树脂或环氧树脂。

进一步地，该阻水层为全面性的膜层，完整覆盖该软性基材层的该第一表面。

进一步地，该阻水层的厚度为约0.5微米至约50微米。

进一步地，该软性基材层的材料包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚2,6-萘二甲酸乙二酯、聚亚酰胺或液晶聚合物。

进一步地，该粘着层的材料包括环氧树脂、聚氨酯、亚克力树脂、聚亚酰胺、氟碳树脂或硅氧树脂。

进一步地，还包括底接着层，设置于该软性基材层与该阻水层之间。

进一步地，其中该底接着层的材料包括环氧树脂、聚胺脂、亚克力树脂、聚亚酰胺、氟碳树脂、硅氧树脂、无电解镍或镍铬合金。

进一步地，其中该粘着层相反于该阻水层的一侧用以粘接电子元件或导电线路。

本发明的覆盖膜结构由于设置有耐热的阻水层，因此可降低水气对于覆盖膜结构的渗透率，并于受热或焊接时不会对阻水层造成破坏，进而使本发明的覆盖膜结构可同时达到阻挡水气与耐热的功效。

附图说明

图1为本发明第一实施例的覆盖膜结构的剖面示意图；

图2为本发明第一实施例的覆盖膜结构与电子元件粘接的剖面示意图；