[发明专利]具有负截面金属结构的SAW谐振器及其制造方法

说明书

本发明公开弹性表面波谐振器。根据本发明的弹性表面波谐振器，包括：压电基板；形成于所述压电基板上部面的具有负截面的多个金属结构物；及包裹所述压电基板上部面和所述多个金属结构物的温度补偿薄膜。根据本发明的弹性表面波谐振器具有对截面的变化迟钝的频率特性，并且，具有较高的反共振Q值特性。

技术领域

本发明涉及弹性表面波谐振器及其制造方法。尤其，涉及一种用于无线通信设备的信号处理时所需的信号过滤等的弹性表面波谐振器及其制造方法。

背景技术

作为利用弹性波的装置，众所周知的是弹性表面波装置(SAW)，其在压电基板的表面形成由叉指式换能器(InterdigitalTransducer；IDT)形成的梳状电极及反射电极，利用向梳状电极施加电力而发生的弹性波。该弹性表面波装置为小型轻量，且能够获得高衰减量，因此，广泛应用于手机终端的收发过滤器或电线分波器等。

弹性表面波装置是在由碳酸锂(LiTaO₃)形成的压电基板上形成有由铝形成的梳状电极及反射电极，并形成覆盖梳状电极及反射电极的由二氧化硅(SiO₂)膜等制成的保护膜。二氧化硅(SiO₂)保护膜是用于温度补偿的层。

使用SAW具有如下所述的优点。SAW谐振器相比现有体波谐振器Q(Qualityfactor)稍低，但，共振频率高10倍以上(可达到100MHz～2GHzdirectoscillation)。目前，为了处理持续地增加的移动通信的信息量而使用的信号的频率也在增高，从而，需要更加精密的基准频率。SAW可获得几倍的基准频率，因此，相对地具有低电力、小型化的优点。

并且，SAW是共振频率由金属表面的金属图案而决定，因此具有可利用现有IC工艺的薄膜(thin-film)工艺大量生产特性均匀的元件的优点。并且，具有如下优点：以与此类IC工艺的互换性为背景，可与用于控制频率的数码温度补偿线路集成，并且，相比以往的模拟控制方式节省电力的可能性也增加。

图1表示以往的温度补偿表面波谐振器(TemperaturecompensatedSAW；TC-SAW)的状态。

参照图1，温度补偿用表面波谐振器(TC-SAW；10)具有在压电基板(LiNbO₃)11包含多个金属结构物12，温度补偿用薄膜13覆盖压电基板和金属结构物的形态。此时，金属结构物具有70°～89°的正截面(positiveprofile)。

但，需要具有相比具有此类截面的以往的金属结构更高的反共振Q值(Qualityfactor)特性，并具有对于截面变化迟钝的频率特性的温度补偿表面波谐振器。

【先行技术文献】

【专利文献】

(专利文献1)公开专利10-2015-0021308(专利文献2)公开专利10-2015-0112158(专利文献3)公开专利10-2011-0089267(专利文献4)公开专利10-0682432

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明的目的为提供一种具有相比以往更高的反共振Q值特性的温度补偿表面波谐振器。

并且，本发明的目的为提供一种具有对于金属截面变化迟钝的频率特性的温度补偿表面波谐振器。

解决问题的技术方案

为了实现上述目的，本发明的弹性表面波谐振器，包括:压电基板；形成于所述压电基板上部面的具有负截面的多个金属结构物；及包裹所述压电基板上部面和所述多个金属结构物的温度补偿薄膜。