[发明专利]显示基板、显示面板、显示装置及邦定方法在审
申请号: | 201710072174.2 | 申请日: | 2017-02-08 |
公开(公告)号: | CN106847827A | 公开(公告)日: | 2017-06-13 |
发明(设计)人: | 左丞;许志军;党康鹏 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;重庆京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32;H01L21/60;G02F1/1345 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司11138 | 代理人: | 滕一斌 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 方法 | ||
1.一种显示基板,其特征在于,所述显示基板包括:透明基板,所述透明基板包括显示区域位于所述显示区域周边的邦定区域;
所述邦定区域设有与触控电极连接的第一邦定端子和与显示电极连接的第二邦定端子,所述触控电极和所述显示电极中一个位于所述显示区域内,另一个位于另一透明基板上,所述另一透明基板与所述透明基板相对设置。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述显示基板为阵列基板,所述显示电极设置在所述透明基板上。
3.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述显示基板为彩膜基板,所述彩膜基板上还设有过孔,所述过孔用于连接所述显示电极和所述第二邦定端子。
4.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括:相对设置的第一透明基板和第二透明基板,所述第一透明基板位于所述显示面板的出光侧,所述第一透明基板和第二透明基板均包括显示区域,所述第一透明基板的显示区域内设有触控电极,所述第二透明基板的显示区域内设有显示电极;
所述第一透明基板上开设过孔;
所述第一透明基板或所述第二透明基板上还设有位于所述显示区域周边的邦定区域,所述邦定区域内设有与触控电极连接的第一邦定端子和与显示电极连接的第二邦定端子,所述过孔用于连接所述第二邦定端子和所述显示电极或者连接所述第一邦定端子和所述触控电极。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括:印刷电路板和两块柔性电路板,所述第一邦定端子通过所述两块柔性电路板中的一块柔性电路板与印刷电路板连接,所述第二邦定端子通过所述两块柔性电路板中的另一块柔性电路板与印刷电路板连接。
6.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括:印刷电路板和一块柔性电路板,所述第一邦定端子和所述第二邦定端子通过同一块柔性电路板与印刷电路板连接。
7.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括如权利要求4-6任一项所述的显示面板。
8.一种邦定方法,其特征在于,所述方法包括:
提供一显示面板,所述显示面板包括相对设置的第一透明基板和第二透明基板,所述第一透明基板位于所述显示面板的出光侧,所述第一透明基板和第二透明基板均包括显示区域,所述第一透明基板的显示区域内设有触控电极,所述第二透明基板的显示区域内设有显示电极;所述第一透明基板或所述第二透明基板上还设有位于所述显示区域周边的邦定区域,所述邦定区域内设有与触控电极连接的第一邦定端子和与显示电极连接的第二邦定端子;
在第一透明基板上开设过孔;
通过所述过孔连接所述第二邦定端子和所述显示电极,或者通过所述过孔连接所述第一邦定端子和所述触控电极;
将第一邦定端子和第二邦定端子同时与柔性电路板进行邦定。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述通过所述过孔连接所述第二邦定端子和所述显示电极,或者通过所述过孔连接所述第一邦定端子和所述触控电极,包括:
在所述过孔内注入导电胶,以连接所述第二邦定端子和所述显示电极,或者连接所述第一邦定端子和所述触控电极。
10.根据权利要求8或9所述的方法,其特征在于,所述第一邦定端子和第二邦定端子分别与两块柔性电路板进行邦定;或者,所述第一邦定端子和第二邦定端子与同一块柔性电路板进行邦定。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的