[发明专利]外置式天线装置及其天线结构

说明书

优先权

本发明以申请日为2016年11月10日，申请号为105136635的台湾专利为优先权。

技术领域

本发明是有关一种天线装置，尤其涉及一种外置式天线装置及其天线结构。

背景技术

现有的天线装置可以分为安装在电子装置内部的内置式天线(如：手机天线)以及安装在电子装置外部的外置式天线(如：分享器天线)。其中，现有的外置式天线为使天线增益提升，大都采用一体延伸低频天线的长度或是将低频天线串接于辐射体。然而，上述现有外置式天线虽可使天线增益提升，但也会使其所能运作的带宽受到限制。再者，低频天线串接于辐射体更是会产生阻抗偏移等情况。

于是，本发明人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

本发明实施例在于提供一种外置式天线装置及其天线结构，其能改善现有外置式天线所可能产生的上述问题。

本发明实施例公开一种外置式天线装置，用来可分离地安装在一电子装置，所述外置式天线装置包括：一外接座，用来可分离地安装在所述电子装置；一壳体，呈长形且形成有一容置空间及连通于所述容置空间的一安装口，所述壳体的所述安装口组接于所述外接座，以使所述容置空间呈封闭状；一信号线缆，局部穿设于所述外接座，并且其余部位设置于所述容置空间内；其中，所述信号线缆包含有一自由端与一固定端，所述自由端是用来电性连接于所述插接座所安装的所述电子装置；以及一天线结构，设置于所述容置空间内，用以于一高频频段与一低频频段内运作，所述天线结构包含：一基板，呈长形并定义有一长度方向；一接地段，设置于所述基板；一天线段，设置于所述基板，所述天线段包含有一馈入部、一高频天线部、及一低频天线部，所述信号线缆的所述固定端电性连接于所述接地段与所述馈入部；一匹配模组，设置于所述基板，并且所述高频天线部与所述低频天线部是经由所述匹配模组而电性连接于所述馈入部与所述接地段；及一低频延伸段，设置于所述基板，并且所述低频延伸段与所述接地段大致位于所述天线段的相反两侧，所述低频延伸段与所述低频天线段的信号路径总和大致为所述低频频段之中心频率的0.375倍至0.625倍波长；其中，所述低频延伸段与所述天线段之间具有一间隙，并且所述低频延伸段电性耦合于所述低频天线部。

本发明实施例也公开一种外置式天线装置的天线结构，用以于一高频频段与一低频频段内运作，所述外置式天线装置的天线结构包括：一基板，呈长形并定义有一长度方向；一接地段，设置于所述基板；一天线段，设置于所述基板，所述天线段包含有一馈入部、一高频天线部、及一低频天线部；一匹配模组，设置于所述基板，并且所述高频天线部与所述低频天线部是经由所述匹配模组而电性连接于所述馈入部与所述接地段；以及一低频延伸段，设置于所述基板，并且所述低频延伸段与所述接地段大致位于所述天线段的相反两侧，所述低频延伸段与所述低频天线段的信号路径总和大致为所述低频频段之中心频率的0.375倍至0.625倍波长；其中，所述低频延伸段与所述天线段之间具有一间隙，并且所述低频延伸段电性耦合于所述低频天线部。

综上所述，本发明实施例所公开的外置式天线装置及其天线结构，通过低频天线部电性耦合于低频延伸段，藉以使两者共同提供的信号路径大致为低频频段之中心频率的0.125倍至0.375倍波长，进而提升天线结构的天线增益并且使天线结构所适用的频带具有较大的带宽。

为能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的保护范围作任何的限制。

附图说明

图1为本发明外置式天线装置的立体结构示意图。

图2为图1的分解示意图。

图3为图2中的天线结构示意图。

图4为图3的IV处放大示意图。

图5为图4另一视角的放大示意图。

图6为图3的VI处放大示意图。

图7为本发明天线结构另一实施样态的示意图。

图8为本发明天线结构又一实施样态的示意图。

图9为图1的测试示意图。

图中：

100：外置式天线装置

1：外接座

11：管体

2：壳体

21：容置空间

22：安装口

3：信号线缆

31：自由端

32：固定端

4：天线结构