[发明专利]外置式天线装置及其天线结构在审

专利信息
申请号: 201710060006.1 申请日: 2017-01-24
公开(公告)号: CN106602248A 公开(公告)日: 2017-04-26
发明(设计)人: 江启名 申请(专利权)人: 耀登电通科技(昆山)有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q5/20;H01Q1/50;H01Q1/42;H01Q1/12
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 代理人: 李时云
地址: 215313 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 外置 天线 装置 及其 结构
【权利要求书】:

1.一种外置式天线装置,用来可分离地安装在一电子装置,其特征在于,所述外置式天线装置包括:

一外接座,用来可分离地安装在所述电子装置;

一壳体,呈长形且形成有一容置空间及连通于所述容置空间的一安装口,所述壳体的所述安装口组接于所述外接座,以使所述容置空间呈封闭状;

一信号线缆,局部穿设于所述外接座,并且其余部位设置于所述容置空间内;其中,所述信号线缆包含有一自由端与一固定端,所述自由端是用来电性连接于所述插接座所安装的所述电子装置;以及

一天线结构,设置于所述容置空间内,用以于一高频频段与一低频频段内运作,所述天线结构包含:

一基板,呈长形并定义有一长度方向;

一接地段,设置于所述基板;

一天线段,设置于所述基板,所述天线段包含有一馈入部、一高频天线部、及一低频天线部,所述信号线缆的所述固定端电性连接于所述接地段与所述馈入部;

一匹配模组,设置于所述基板,并且所述高频天线部与所述低频天线部是经由所述匹配模组而电性连接于所述馈入部与所述接地段;及

一低频延伸段,设置于所述基板,并且所述低频延伸段与所述接地段位于所述天线段的相反两侧,所述低频延伸段与所述低频天线部的信号路径总和大致为所述低频频段之中心频率的0.375倍至0.625倍波长;其中,所述低频延伸段与所述天线段之间具有一间隙,并且所述低频延伸段电性耦合于所述低频天线部。

2.如权利要求1所述的外置式天线装置,其特征在于,所述接地段邻近于所述外接座,而所述低频延伸段远离所述外接座。

3.如权利要求1所述的外置式天线装置,其特征在于,所述基板具有位于相反侧的一第一板面与一第二板面,所述接地段、所述馈入部、所述高频天线部、所述低频天线部、及所述低频延伸段皆设置于所述基板的所述第一板面上。

4.如权利要求3所述的外置式天线装置,其特征在于,所述馈入部与所述高频天线部邻近于所述接地段,所述匹配模组包含:

一高频微带线,设置于所述第一板面,并且所述高频微带线的两端分别连接于所述馈入部与所述高频天线部;

一低频微带线,设置于所述第一板面,并且所述低频微带线的两端分别连接于所述接地段与所述低频天线部;

一高频耦合垫,设置于所述第二板面,所述高频耦合垫经由埋设于所述基板内的一第一导电柱而与所述高频天线部电性连接,并且所述高频耦合垫能电性耦合于所述接地段;及

一低频耦合垫,设置于所述第二板面,所述低频耦合垫经由埋设于所述基板内的一第二导电柱而与所述馈入部电性连接,并且所述低频耦合垫能电性耦合于所述低频天线部。

5.如权利要求4所述的外置式天线装置,其特征在于,所述天线结构包含有一焊接垫,并且所述焊接垫经由埋设于所述基板内的一第三导电柱而与所述接地段电性连接;所述信号线缆的所述固定端焊接于所述焊接垫与所述低频耦合垫。

6.如权利要求1至5中任一项所述的外置式天线装置,其特征在于,所述低频天线部的所述信号路径为所述低频频段之中心频率的0.125倍波长;所述低频延伸段的所述信号路径为所述低频频段之中心频率的0.125倍至0.375倍波长;所述接地段的信号路径为所述低频频段之中心频率的0.125倍波长。

7.如权利要求6所述的外置式天线装置,其特征在于,所述低频延伸段的所述信号路径等同于所述低频延伸段对应于所述长度方向上的长度;所述接地段的所述信号路径等同于所述接地段对应于所述长度方向上的长度。

8.如权利要求1至5中任一项所述的外置式天线装置,其特征在于,所述间隙在所述长度方向上为0.5mm至1mm;所述低频延伸段的所述信号路径为所述低频频段之中心频率的0.375倍波长。

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