[发明专利]一种可携带电子设备均热散热结构及工艺

说明书

技术领域

本发明涉及散热结构工艺领域，特别是指一种可携带电子设备均热散热结构及工艺。

背景技术

目前市售的手持设备都会遇到长时间使用后，局部出现过热现象，此现象不仅为消费者带来了触感温度过高的不良使用感受，而且由于手机核心组件例如高性能CPU运行中所产生的热量无法通过有效的方式传递出去而使手机的指令周期受到限制，甚至过慢死机的现象也时有发生，由于目前手持设备外观造型要求厚度过薄，没有空间预留给传统热传递方法中的热对流(利用风扇获得对流)，所以就只剩下热传导和热辐射两种方式可被应用，目前市售手持设备多是利用在热源附近贴附例如石墨片，铜箔等高导热材料以达到散热目的，但业界多将均热散热概念混淆，不明其意，随意应用，从市售魅族，小米，华为等品牌大屏手机来看，并无显着散热效果，局部温度仍居高不下，消费者使用中多有抱怨。

此外，现有技术中均热散热概念混淆，散热效果不明显，手持设备热源散发的热量无法均匀散布在整个腔体内,相对核心及机体温度有持续升高，造成机体发烫或当机问题,只能被动以软件降低核心效率，给消费者造成不良使用体验。

发明内容

本发明提出一种可携带电子设备均热散热结构及工艺，解决了现有技术中的问题。

本发明的技术方案是这样实现的：

一种可携带电子设备均热散热结构，包括前壳和扣合在前壳后部的后壳，所述前壳前部设有显示屏和触摸屏，所述前壳和后壳组成的壳体内部设有电子元器件，所述结构包括均热层和散热层，所述均热层设于所述可携带电子设备前部，所述散热层设于所述可携带电子设备的后部，所述电子元器件上设有一复合膜片。

作为本发明的优选方案，所述均热层为金属导热材料，所述均热层设于所述可携带电子设备的前壳的内侧面和/或外侧面；所述均热层设于所述可携带电子设备后壳的内侧面和/或外侧面。

作为本发明的优选方案，所述电子元器件包括电池，电路板和发热芯片，所述电池设于所述前壳内侧面均热层的后方，所述电路板与所述发热芯片组合设于所述前壳内侧面均热层的后方。

作为本发明的优选方案，所述电池设于所述后壳内侧面散热层的前方，所述电路板与所述发热芯片组合设于所述后壳内侧面散热层的前方。

作为本发明的优选方案，所述发热芯片包括芯片和罩于芯片外部的屏蔽罩，所述芯片与所述屏蔽罩之间设有连接层，所述芯片一侧面贴于所述电路板上。

作为本发明的优选方案，所述复合膜片包括泡棉，隔热膜和导电散热膜，所述隔热膜前端设有泡棉，所述隔热膜后端设有导电散热膜。

一种可携带电子设备均热散热工艺，所述工艺具体包括以下步骤：

A.在可携带电子设备前壳内侧面和/或外侧面设置均热层；

B.在可携带电子设备后壳的内侧面和/或外侧面设置散热层；

C.在电子元器件上设一复合膜片。

作为本发明的优选方案，步骤A和步骤B中设置均热层和散热层的导热材料的工艺为粘贴，涂抹,电镀,喷涂中的一种。

作为本发明的优选方案，所述导热材料为银，铜，石墨中的一种。

由于手持设备热源散发的热量经由(均热层)均匀散布在整个腔体内,加上(散热层)和外界进行热交换相对核心温度有明确降低，不会造成机体发烫或当机问题,相对可以充分发挥电子设备性能，让消费者有更好的人机体验。

利用高导热材料增大散热面积，用接触式热传递方式将热源热量引导到更大面积，达到腔体内均温的效果。利用高导热材料将热引导到更大的面积及最外侧的壳体，让最外侧的壳体可以和和外界进行热交换以降低温度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例1结构示意图；

图2为本发明实施例2结构示意图；

图3为图1所示散热效果图。

其中，前壳1，后壳2，触摸屏3，第一均热层4，显示屏5，第二均热层6，第一散热层7，第二散热层8，电池9，屏蔽罩10，电路板11，芯片12，连接层13。

具体实施方式