[发明专利]一种可携带电子设备均热散热结构及工艺

权利要求书

1.一种可携带电子设备均热散热结构，包括前壳(1)和扣合在前壳(1)后部的后壳(2)，所述前壳前部设有显示屏(5)和触摸屏(3)，所述前壳(1)和后壳(2)组成的壳体内部设有电子元器件，其特征在于，所述结构包括均热层和散热层，所述均热层设于所述可携带电子设备前部，所述散热层设于所述可携带电子设备的后部，所述电子元器件上设有一复合膜片。

2.根据权利要求1所述的一种可携带电子设备均热散热结构，其特征在于，所述均热层为金属导热材料，所述均热层设于所述可携带电子设备的前壳(1)的内侧面和/或外侧面；所述均热层设于所述可携带电子设备后壳(2)的内侧面和/或外侧面。

3.根据权利要求2所述的一种可携带电子设备均热散热结构，其特征在于，所述电子元器件包括电池(9)，电路板(11)和发热芯片，所述电池(9)设于所述前壳(1)内侧面均热层的后方，所述电路板(11)与所述发热芯片组合设于所述前壳(1)内侧面均热层的后方。

4.根据权利要求3所述的一种可携带电子设备均热散热结构，其特征在于，所述电池设于所述后壳(2)内侧面散热层的前方，所述电路板(11)与所述发热芯片组合设于所述后壳(2)内侧面散热层的前方。

5.根据权利要求3所述的一种可携带电子设备均热散热结构，其特征在于，所述发热芯片包括芯片(12)和罩于芯片外部的屏蔽罩(10)，所述芯片(12)与所述屏蔽罩(10)之间设有连接层(13)，所述芯片一侧面贴于所述电路板(11)上。

6.根据权利要求1所述的一种可携带电子设备均热散热结构，其特征在于，所述复合膜片包括泡棉，隔热膜和导电散热膜，所述隔热膜前端设有泡棉，所述隔热膜后端设有导电散热膜。

7.一种可携带电子设备均热散热工艺，其特征在于，所述工艺具体包括以下步骤：

A.在可携带电子设备前壳(1)内侧面和/或外侧面设置均热层；

B.在可携带电子设备后壳(2)的内侧面和/或外侧面设置散热层；

C.在电子元器件上设一复合膜片。

8.根据权利要求7所述的一种可携带电子设备均热散热工艺，其特征在于，步骤A和步骤B中设置均热层和散热层的导热材料的工艺为粘贴，涂抹,电镀,喷涂中的一种。

9.根据权利要求7所述的一种可携带电子设备均热散热工艺，其特征在于，所述导热材料为银，铜，石墨中的一种。