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[实用新型]包覆夹层的导热胶片三层复合构造-CN202220938141.8有效
发明人：陈宥嘉;方惠杰 -专利权人：华越科技股份有限公司;东莞钱锋特殊胶粘制品有限公司
申请日： 2022-04-21 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种包覆夹层的导热胶片三层复合构造，包含一第一导热胶片及一第二导热胶片，二者为柔软形体；以及一具有高导热系数的中间层，其为挠性或刚性形体所构成，且中间层的厚度需大于该第一、二导热胶片的总厚度在30％以上，据以构成一个三层复合构造的导热件。本实用新型的导热件两侧均为柔性的导热胶片，可依据电子组件或散热器的表面型态(平整或不平整)发生适配性的变形，从而可以填满电子组件和散热器之间的间隙，大大降低了电子组件和散热器之间的热阻，且操作过程不会伤害到电子组件(如芯片)，再者将具有高导热系数的中间层，使其与导热胶片厚度比控制在最佳比例，因而可提升整体的散热效能。
夹层导热胶片三层复合构造

[实用新型]散热装置-CN202122894518.2有效
发明人：陈宥嘉;方惠杰 -专利权人：华越科技股份有限公司;东莞钱锋特殊胶粘制品有限公司
申请日： 2021-11-24 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种散热装置，其特征在于：金属散热件与发热元件之间设有一金属导热薄片；一复合框体，设在基板与金属散热件之间，并围绕在发热元件的四周，其至少是由一刚性框体及一缓冲性框体所复合而成，使复合框体呈现可定位性及压缩弹性，使金属散热件紧迫复合框体并下压至紧密贴合接触在发热元件四周借此，运用复合框体的特性及金属导热薄片的搭配，二者相辅相成，可同时解决现有的「液态金属」导热材料及「传统散热装置」所造成的缺失，具有散热佳、填缝性及安全稳定性等多重功效增进。
散热装置

[实用新型]具有微粒及相变化的金属导热薄片构造-CN202122358455.9有效
发明人：陈宥嘉;方惠杰 -专利权人： 东莞钱锋特殊胶粘制品有限公司;华越科技股份有限公司
申请日： 2021-09-27 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种具有微粒及相变化的金属导热薄片构造，包含一导热基体，以液态金属合金为基体；一纳米级高导热粉末，以平均尺寸10nm～10μm的微粒，溶入该导热基体中，并使该导热基体增黏相变化为一固态金属导热薄片，其厚度0.3cm～0.5cm；以及该固态金属导热薄片置于一热源表面，受热相变化为液态金属，延展成为一厚度小于0.3cm的金属导热胶薄层构造，具有极佳粘着力且不会有固液分离的现象。借此，以该固态金属导热薄片的构造，通过相变化或金属氧化过程，即能在晶片上顺利延展呈薄层状，其操作过程便捷不会伤害到晶片，且薄层状的导热胶，可降低热阻，具有散热佳及安全稳定性等多重功效增进。
具有微粒相变金属导热薄片构造

[实用新型]电子元件的导热装置-CN202121786618.7有效
发明人：陈宥嘉;方惠杰 -专利权人： 东莞钱锋特殊胶粘制品有限公司;华越科技股份有限公司
申请日： 2021-08-02 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种电子元件的导热装置，包含有：一基板，其上设有一电子元件；一金属散热件，其具有一第一表面及一相对面的第二表面，且第一表面是面向电子元件的上方；其中，金属散热件的第一表面上镀有一防腐蚀层；以及金属散热件与电子元件之间设有一层由导热膏所构成非液态结构的高导热散热层。由此，本实用新型可解决现有的「液态金属」散热材料所造成的缺失；其以「非液态结构」的高导热散热层，可置于计算机、手机等电子器件的芯片上，达到具有高导热系数而散热佳、理想的缓冲性及安全稳定性等多重功效增进。
电子元件导热装置

[实用新型]笔记本电脑铝镁合金机壳的散热涂层干膜结构-CN202021476459.6有效
发明人：陈宥嘉 -专利权人：华越科技股份有限公司;东莞钱锋特殊胶粘制品有限公司
申请日： 2020-07-23 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： C09D5/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种笔记本电脑铝镁合金机壳的散热涂层干膜结构，包含：一主机，其包括一上壳体、一键盘、一键盘设置板、一电子零组件及一上壳体；一显示器，其与主机枢接，其包括一显示屏幕及一面壳体；其特征在于：主机的键盘设置板的底面，或是在底壳体、面壳体的内缘面，喷涂有一层10～35μm厚度的纳米散热涂层干膜，纳米散热涂层干膜是由密度1.00～1.35g/ml以及黏度2000～3500MPa*s的纳米散热涂料固化所成型，据以形成一多孔隙的高导热系数干膜结构。本实用新型易于成型在铝镁合金的机壳中，且具有高度发达的孔隙结构，增加了扩散表面积，加速散热速率，增进电脑运作的可靠度，并可降低使用者触感温度。
笔记本电脑镁合金机壳散热涂层膜结构

[发明专利]超薄型散热板-CN201910049463.X在审
发明人：陈宥嘉;李权;张英润;雷天林;方惠杰;覃娟 -专利权人： 东莞钱锋特殊胶粘制品有限公司
申请日： 2019-01-18 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明提供一种超薄型散热板，包含一上层散热片，厚度为0.05～0.15mm，下方设有多数的小凸体；一下层散热片，厚度为0.05～0.15mm，并与上层散热片相对应；一高分子吸水涂层，形成在下层散热片的上表面，且其内部存在一毛细结构；以及一密封圈，位于上、下层散热片之间，并以上层散热片的小凸体支撑上、下层散热片不会坍塌，形成一内部空间为0.05～0.15mm的中空腔体，于灌装散热流体抽真空后予以密封，据以组成一总厚度小于0.5mm的超薄型散热板，不仅具有极佳散热性，且利于移动电子装置往轻薄多工方向发展。
超薄型散热

[实用新型]导电导热胶带-CN201920426551.2有效
发明人：陈宥嘉;雷天林;白尧;张英润;方惠杰 -专利权人： 东莞钱锋特殊胶粘制品有限公司
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2020-03-10 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：本实用新型提供一种导电导热胶带，其包括有：一导热层；一上金属箔层，结合于该导热层的顶面；一下金属箔层，结合于该导热层的底面；一侧金属箔层，结合于该导热层的一侧面且连接该上金属箔层与该下金属箔层；一上导电胶层，结合于该上金属箔层的顶面；以及一下导电胶层，结合于该下金属箔层的底面。如此，用以提供一种导电导热胶带，而具有高导电性兼具高导热性的功效。
导电导热胶带

[实用新型]横向散热的散热片-CN201920434897.7有效
发明人：陈宥嘉;白尧;张英润;雷天林;方惠杰 -专利权人： 东莞钱锋特殊胶粘制品有限公司
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2020-03-10 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种横向散热的散热片，其包括有：一金属箔层，用以供电子产品的电子元件贴靠于该金属箔层的顶面；一第一粘胶层，结合于该金属箔层的底面；一隔热层，结合于该第一粘胶层的底面；以及一第二粘胶层，结合于该隔热层的底面，用以将散热片整体贴附于电子产品的背板。如此，用以解决现有技术散热效率低下的问题，而具有提升散热效率的功效。
横向散热散热片

[实用新型]高导热双面胶带-CN201920434870.8有效
发明人：陈宥嘉;张英润;李权;雷天林;白尧;方惠杰 -专利权人： 东莞钱锋特殊胶粘制品有限公司
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：本实用新型提供一种高导热双面胶带，是在一离型纸保护层上方依序结合第一导热粘胶层、一基材层以及第二导热粘胶层；其中，该第一导热粘胶层与该第二导热粘胶层内部填充有复数个大粒径导热颗粒与小粒径导热颗粒，而凭借该些不同粒径导热颗粒之间的接触形成导热网络。如此，用以解决背景技术必须牺牲力学性能才可提升导热效能的问题，而具有不必牺牲力学性能也可提升导热效能的功效。
导热双面胶带

[实用新型]超薄型散热板-CN201920091673.0有效
发明人：陈宥嘉;李权;张英润;雷天林;方惠杰;覃娟 -专利权人： 东莞钱锋特殊胶粘制品有限公司
申请日： 2019-01-18 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种超薄型散热板，包含一上层散热片，厚度为0.05～0.15mm，下方设有多数的小凸体；一下层散热片，厚度为0.05～0.15mm，并与上层散热片相对应；一高分子吸水涂层，形成在下层散热片的上表面，且其内部存在一毛细结构；以及一密封圈，位于上、下层散热片之间，并以上层散热片的小凸体支撑上、下层散热片不会坍塌，形成一内部空间为0.05～0.15mm的中空腔体，于灌装散热流体抽真空后予以密封，据以组成一总厚度小于0.5mm的超薄型散热板，不仅具有极佳散热性，且利于移动电子装置往轻薄多工方向发展。
超薄型散热

[发明专利]轻量化立体复合均温材-CN201710095492.0在审
发明人：周进义;陈宥嘉 -专利权人： 东莞钱锋特殊胶粘制品有限公司;华越科技股份有限公司
申请日： 2017-02-21 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种轻量化立体复合均温材，是以无机填料粉末，加入高分子胶料均匀混合，经造粒程序处理后形成一加劲复合材料；再以加粉设备送至压铸模具，经加压叠构固化成一表面具有立体散热构造的立体复合均温材。借此，以粉体压铸叠构成型的立体复合均温材，其比重等于或低于2.0，较目前的金属热散片有较低的重量，均温散热效果较佳，可应用于任何形式的散热电子产品上，且立体复合均温材可根据产品的立体结构开具相对应的模具，可与热源或芯片连结而具均温散热的功能。
均温立体复合轻量化散热无机填料粉末高分子胶料加粉设备立体结构立体散热散热效果压铸模具造粒程序复合材料粉体压热源加劲电子产品固化模具加压连结金属芯片应用

[实用新型]轻量化立体复合均温结构-CN201720160304.3有效
发明人：周进义;陈宥嘉 -专利权人： 东莞钱锋特殊胶粘制品有限公司;华越科技股份有限公司
申请日： 2017-02-21 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种轻量化立体复合均温结构，包括：一立体复合均温散热器，是以加劲复合造粒体，成型为一预定尺寸的薄型片状体或预定形状的立体构造，并结合长度为10nm～10mm的碳类纤维或高分子纤维作为加劲结构，以叠构固化成一表面具有立体散热构造，且比重等于或低于2.0的立体复合均温散热器。借此，以粉体压铸叠构成型的立体复合均温散热器，较目前的金属热散器有较低的重量，均温散热效果较佳，可应用于任何形式的散热电子产品上，且立体复合均温散热器，可根据产品的立体结构开具相对应的模具，可与热源或芯片连结而具均温散热的功能。
立体复合均温散热器均温轻量化散热高分子纤维薄型片状复合造粒加劲结构立体构造立体结构立体散热散热效果预定形状粉体压热散器热源加劲电子产品固化成型模具连结纤维芯片金属应用

[发明专利]均温导热涂层的制备方法及其所制成的金属均温导热复合膜-CN201610158949.3在审
发明人：陈宥嘉;周进义 -专利权人：华越科技股份有限公司;东莞钱锋特殊胶粘制品有限公司
申请日： 2016-03-21 - 公布日： 2017-09-29 - 主分类号： C09D127/12 文献下载
摘要：一种均温导热涂层的制备方法，包括一胶料，选自氟碳树脂、氟树脂、丙烯酸树脂、聚胺酯、聚脲酯、不饱和聚酯、硅树脂或任二种以上的混合物所组成，溶于一混合溶剂中，该胶料与混合溶剂的重量比为0.6至1.4倍，进而得到胶料混合液；一填料，主成分为层状无机材料，其选自石墨、石墨烯微片、石墨烯、氮化錋、云母；副成分选自竹炭、碳管、碳球、氮化铝、云母、二氧化硅、碳化硅、氧化锌、氧化锗、碳纤维或二氧化钛，填料的主成分或副成分可为其中之一或其所组成；将重量比为该胶料0.1至10倍的填料加入一混合溶剂中；将胶料混合液与填料混合液搅拌混合均匀，借此所制备出的均温导热涂层，具有抗污染性佳及高导热性的功效。
导热涂层制备方法及其制成金属复合

[发明专利]散热涂层的制备方法及其所制成的金属散热复合膜-CN201610159079.1在审
发明人：陈宥嘉;周进义 -专利权人：华越科技股份有限公司;东莞钱锋特殊胶粘制品有限公司
申请日： 2016-03-21 - 公布日： 2017-09-29 - 主分类号： C09D127/12 文献下载
摘要：一种散热涂层的制备方法，包括一胶料，选自氟碳树脂、氟树脂、丙烯酸树脂、聚胺酯、聚脲酯、不饱和聚酯、环氧树脂及上述任两种以上物质的混合物所组成的群组，溶于一混合溶剂中，胶料与混合溶剂的重量比为0.6至1.4倍，进而得到胶料混合液；一填料，选自竹炭、碳管、石墨、石墨烯微片、石墨烯、碳球、碳纤维、氮化錋、氮化铝、云母、二氧化硅、二氧化钛、碳化硅、氧化锌、氧化锗及上述任两种以上物质的混合物组成的群组，将重量比为胶料0.1至10倍的填料加入混合溶剂中，填料与混合溶剂的重量比为0.3至10倍，而得到填料混合液，将胶料混合液与填料混合液搅拌混合均匀，借此所制备出的散热涂层，具有抗污染性佳及高散热性的功效。
散热涂层制备方法及其制成金属复合

[发明专利]一种可携带电子设备均热散热结构及工艺-CN201710047176.6在审
发明人：陈宥嘉;杨翔宇 -专利权人： 东莞钱锋特殊胶粘制品有限公司
申请日： 2017-01-22 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明提出了一种可携带电子设备均热散热结构及工艺，包括前壳和扣合在前壳后部的后壳，前壳前部设有显示屏和触摸屏，前壳和后壳组成的壳体内部设有电子元器件，结构包括均热层和散热层，均热层设于所述可携带电子设备前部，散热层设于所述可携带电子设备的后部，电子元器件上设有一复合膜片。所述工艺为在可携带电子设备前壳内侧面和/或外侧面设置均热层；在可携带电子设备后壳的内侧面和/或外侧面设置散热层；在电子元器件上设一复合膜片。由于手持设备热源散发的热量经由(均热层)均匀散布在整个腔体内,加上(散热层)和外界进行热交换相对核心温度有明确降低，不会造成机体发烫或当机问题,相对可以充分发挥电子设备性能，让消费者有更好的人机体验。
一种携带电子设备均热散热结构工艺

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