[发明专利]一种注塑成型装置和注塑成型方法有效

专利信息
申请号: 201710044826.1 申请日: 2017-01-20
公开(公告)号: CN107053579B 公开(公告)日: 2019-05-10
发明(设计)人: 张旻;孙灵俊;黄家祥 申请(专利权)人: 清华大学深圳研究生院
主分类号: B29C45/14 分类号: B29C45/14;B29C45/76;B29C45/26
代理公司: 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 代理人: 王震宇
地址: 518055 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 注塑 成型 装置 方法
【说明书】:

发明公开了一种注塑成型装置和注塑成型方法,该装置包括上模具和下模具,所述上模具或所述下模具上设置有带钢针的钢针镶块,所述下模具或所述上模具与所述钢针相对的模具表面上设置有一层弹性薄膜,所述钢针的形状和尺寸为注塑微孔所需的形状和尺寸,所述钢针从所述上模具或所述下模具上朝向所述弹性薄膜突伸,并设置成合模后所述钢针的端面压入所述弹性薄膜的内部。本发明可有效解决现有注塑成型装置及方法对于微米级微孔和微孔阵列难于制作,尺寸精度差和孔口易出现缺陷和飞边的问题。

技术领域

本发明涉及一种注塑成型装置和注塑成型方法。

背景技术

注塑成型是指将熔融的塑胶用压力注入模具中,冷却成型得到塑胶件的成型方法。注塑成型具有速度快、效率高、工艺简单、尺寸精确等优点,适合于大批量生产及复杂形状零件的生产。在注塑装备中,注塑模具是赋予塑胶制品完整结构和精确尺寸的重要工具,塑胶在熔融状态下受到压力作用充满注塑模具的型腔,冷却后即得到与型腔形状尺寸相同的注塑件。微喷孔、微孔阵列的注塑成型,尤其是100微米以下微孔的制作,对注塑成型是一个挑战。由于模具制作困难,微孔尺寸精度难于保证,同时在孔口容易出现缺陷和飞边。

发明内容

本发明的主要目的在于克服现有技术的不足,提供一种注塑成型装置和注塑成型方法,解决现有注塑成型装置及方法对于微米级微孔和微孔阵列难于制作,尺寸精度差和孔口易出现缺陷和飞边的问题。

为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:

一种注塑成型装置,包括上模具和下模具,所述上模具或所述下模具上设置有带钢针的钢针镶块,所述下模具或所述上模具与所述钢针相对的模具表面上设置有一层弹性薄膜,所述钢针的形状和尺寸为注塑微孔所需的形状和尺寸,所述钢针从所述上模具或所述下模具上朝向所述弹性薄膜突伸,并设置成合模后所述钢针的端面压入所述弹性薄膜的内部。

进一步地:

所述钢针的端面为平面。

所述钢针的形状为朝向所述弹性薄膜的方向逐渐缩窄的锥台状。

所述弹性薄膜为涂覆在模具表面上的聚合物薄膜。

所述聚合物薄膜为聚四氟乙烯或派瑞林。

所述钢针的端部直径为30-500微米。

合模后所述钢针的端面压入所述弹性薄膜的内部5-15微米。

所述弹性薄膜的厚度为10-30微米。

所述钢针镶块以可拆卸的方式设置在所述上模具或所述下模具上。

所述注塑成型装置为微流控芯片注塑成型装置,所述微孔为微流控芯片上的微喷孔。

一种注塑成型方法,使用所述的注塑成型装置进行注塑成型,其中当所述述上模具与所述下模具合模后,所述钢针的端面压入所述弹性薄膜的内部,通过控制所述钢针的压入深度,使所述聚合物薄膜的变形处于弹性变形范围内,注塑过程中利用所述钢针注塑成型微孔。

进一步地,注塑成型的是微流控芯片,所成型的微孔为所述微流控芯片上的微喷孔。

本发明的有益效果:

本发明提供一种注塑成型装置,通过在传统注塑模具中安装与所需孔径相当的细针配合弹性薄膜垫层,以直接获得微米级微孔/微孔阵列。通过将需要成型微孔的位置使用钢针镶块代替整体模具,钢针端面磨为平面,侧壁形状和尺寸为注塑微孔所需直径尺寸,同时在与钢针相对的模具表面涂覆一层弹性薄膜,合模后钢针端面能够压入弹性薄膜内部,通过控制钢针的压入深度,使弹性薄膜的变形处于弹性变形范围内,这样即可保证孔口无飞边,又可避免合模对弹性薄膜的破坏,保证注塑过程的快速批量进行。

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