[发明专利]一种注塑成型装置和注塑成型方法

权利要求书

1.一种注塑成型装置，包括上模具和下模具，其特征在于,所述上模具或所述下模具上设置有带钢针的钢针镶块，所述下模具或所述上模具与所述钢针相对的模具表面上设置有一层弹性薄膜，所述钢针的形状和尺寸为注塑微孔所需的形状和尺寸，所述钢针从所述上模具或所述下模具上朝向所述弹性薄膜突伸，并设置成合模后所述钢针的端面压入所述弹性薄膜的内部,并使所述弹性薄膜的变形处于弹性变形范围内。

2.如权利要求1所述的注塑成型装置，其特征在于,所述钢针的端面为平面。

3.如权利要求1或2所述的注塑成型装置，其特征在于,所述钢针的形状为朝向所述弹性薄膜的方向逐渐缩窄的锥台状。

4.如权利要求1至2任一项所述的注塑成型装置，其特征在于,所述弹性薄膜为涂覆在模具表面上的聚合物薄膜。

5.如权利要求4所述的注塑成型装置，其特征在于,所述聚合物薄膜为聚四氟乙烯或派瑞林。

6.如权利要求1至2任一项所述的注塑成型装置，其特征在于,所述钢针的端部直径为30-500微米。

7.如权利要求1至2任一项所述的注塑成型装置，其特征在于,合模后所述钢针的端面压入所述弹性薄膜的内部5-15微米。

8.如权利要求1至2任一项所述的注塑成型装置，其特征在于,所述弹性薄膜的厚度为10-30微米。

9.如权利要求1至2任一项所述的注塑成型装置，其特征在于,所述钢针镶块以可拆卸的方式设置在所述上模具或所述下模具上。

10.如权利要求1至2任一项所述的注塑成型装置，其特征在于,所述注塑成型装置为微流控芯片注塑成型装置，所述微孔为微流控芯片上的微喷孔。

11.一种注塑成型方法，其特征在于，使用权利要求1至10任一项所述的注塑成型装置进行注塑成型，其中当所述上模具与所述下模具合模后，所述钢针的端面压入所述弹性薄膜的内部，通过控制所述钢针的压入深度，使所述弹性薄膜的变形处于弹性变形范围内，注塑过程中利用所述钢针注塑成型微孔。