[发明专利]具有均匀流道路径的液冷头结构

说明书

本发明提供一种具有均匀流道路径的液冷头结构，其包括上盖、本体及底板。上盖包括流体入口及流体出口。本体包括上表面、下表面及第一腔室至第五腔室。第一腔室邻设于上表面且沿中央连线方向延伸，并与流体入口连通。第二腔室邻设于下表面，并与第一腔室连通。第三腔室与第四腔室贯穿上表面与下表面，且分别设置于本体的两相对侧，并且以中央连线为对称轴而呈镜像对称。第五腔室邻设于上表面，且与流体出口、第三腔室及第四腔室连通。底板包括多个导沟彼此平行，且将第二腔室连接至第三腔室及第四腔室，以于底板上形成一具有等长路径的均匀流道。

技术领域

本发明涉及一种液冷式散热结构，特别涉及一种具有均匀流道路径的液冷头结构。

背景技术

随着科技发展的日益更新，许多电子元件在提升效能的同时也伴随着更多热量的生成，导致一般风冷式散热装置无法达到发热电子元件的散热需求，而必须采用具有液冷循环技术效果的液冷式散热装置，才能有效地对发热电子元件进行散热。传统液冷式散热装置包含相互连通的一液冷头(liquid cooling block head)、一液冷排(liquid coolingpipe)及一泵(pump)，彼此构成一循环回路，其中循环回路内填充有冷媒流体，通过液冷头接触发热电子元件并通过冷媒流体进行热交换而将热量带走，液冷排将热量发散至外部以冷却冷媒流体，泵再驱动冷媒流体于循环回路中循环流动。

然而，冷媒流体自液冷排导入液冷头后，流经液冷头的内部腔体的冷媒流体若无法以均匀的流道路径传输，将会导致液冷头与电子元件接触面的温度分布不均匀，进而影响电子元件的效能。此外，使用中的液冷式散热装置，必须同时确保冷媒流体完全密封于循环回路中，若冷媒流体温度分布不均匀，则可能影响液冷头的闭封结构，造成冷媒流体外漏，进而损害电子元件造成短路。因此，实有必要发展一种具有均匀流道路径的液冷头结构，以改善现有技术所面临的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有均匀流道路径的液冷头结构，以解决现有技术的流道路径不均匀或热交换效率不佳的问题。

本发明另一目的在于提供一种具有均匀流道路径的液冷头结构，其中液冷头结构简单，可替换、简易且稳固地组配于电子元件的热源表面上，并以均匀流道路径导送冷媒液体，避免与电子元件接触的底板上产生温度差异而影响电子元件的性能。此外，液冷头结构的部分结构更可以一透光材料构成，并增设一发光元件，使该液冷头结构于逸散电子元件及发光元件产生的热能的同时，更提供一光源照明功能。

为达到前述目的，本发明提供一种具有均匀流道路径的液冷头结构，其包括上盖、本体以及底板。上盖包括流体入口及流体出口，其中流体入口与流体出口形成一中央连线。本体设置于上盖的下方，且包括上表面、下表面、第一腔室、第二腔室、第三腔室、第四腔室以及第五腔室。第一腔室邻设于上表面且沿部分的中央连线方向延伸，并与流体入口连通。第二腔室邻设于下表面，且沿中央连线的方向延伸，并与第一腔室连通。第三腔室与第四腔室贯穿上表面与下表面，且分别设置于本体的两相对侧，并且以中央连线为对称轴而呈镜像对称。第五腔室邻设于上表面，且与流体出口、第三腔室及第四腔室连通。底板包括多个导沟、一第一凹槽及一第二凹槽，其中第一凹槽与第二凹槽分别相对于第三腔室与第四腔室而设置于底板的两相对侧。多个导沟彼此平行，且连接于第一凹槽与第二凹槽之间，并且相对于该第二腔室，其中第二腔室通过多个导沟、第一凹槽及第二凹槽而连通至第三腔室与第四腔室，且于底板上形成一具有等长路径的均匀流道。

本发明的有益效果在于，本发明提供一种具有均匀流道路径的液冷头结构，以解决现有技术的流道路径不均匀或热交换效率不佳的问题。其中液冷头结构简单，可替换、简易且稳固地组配于电子元件的热源表面上，并以均匀流道路径导送冷媒液体，避免与电子元件接触的底板上产生温度差异而影响电子元件的性能。此外，液冷头结构的部分结构更可以一透光材料构成，并增设一发光元件，使该液冷头结构于逸散电子元件及发光元件产生的热能的同时，更提供一光源照明功能。

附图说明