[发明专利]具有均匀流道路径的液冷头结构在审
申请号: | 201710040035.1 | 申请日: | 2017-01-18 |
公开(公告)号: | CN108323092A | 公开(公告)日: | 2018-07-24 |
发明(设计)人: | 陈春彦 | 申请(专利权)人: | 宇瞻科技股份有限公司;陈春彦 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 李昕巍;郑特强 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 腔室 上表面 底板 均匀流 下表面 邻设 连通 第二腔室 第一腔室 流体出口 流体入口 液冷头 连线 上盖 彼此平行 方向延伸 镜像对称 对称轴 导沟 等长 贯穿 | ||
1.一种具有均匀流道路径的液冷头结构,包括:
一上盖,包括一流体入口及一流体出口,其中该流体入口与该流体出口形成一中央连线;
一本体,设置于该上盖的下方,且包括一上表面、一下表面、一第一腔室、一第二腔室、一第三腔室、一第四腔室以及一第五腔室,其中该第一腔室邻设于该上表面且沿部分的该中央连线方向延伸,并与该流体入口连通,该第二腔室邻设于该下表面,且沿该中央连线的方向延伸,并与该第一腔室连通,该第三腔室与该第四腔室贯穿该上表面与该下表面,且分别设置于该本体的两相对侧,并且以该中央连线为对称轴而呈镜像对称,该第五腔室邻设于该上表面,且与该流体出口、该第三腔室及该第四腔室连通;以及
一底板,包括多个导沟、一第一凹槽及一第二凹槽,其中该第一凹槽与该第二凹槽分别相对于该第三腔室与该第四腔室而设置于该底板的两相对侧,该多个导沟彼此平行,且连接于该第一凹槽与该第二凹槽之间,并且相对于该第二腔室设置,其中该第二腔室通过该多个导沟、该第一凹槽及该第二凹槽而连通至该第三腔室与该第四腔室,且于该底板上形成一具有等长路径的均匀流道。
2.如权利要求1所述的具有均匀流道路径的液冷头结构,其中该第二腔室与该多个导沟相连通,且该第三腔室与该第四腔室分别与该第一凹槽及该第二凹槽相连通。
3.如权利要求1所述的具有均匀流道路径的液冷头结构,其中该底板还包括一密封组件,设置于该底板与该本体之间,且环设于该多个导沟及该第一凹槽与该第二凹槽的外围。
4.如权利要求3所述的具有均匀流道路径的液冷头结构,其中该密封组件包括:
一限位渠道,凹设于该底板,且环绕于该多个导沟及该第一凹槽与该第二凹槽的外围;以及
一密封环,容置于该限位渠道。
5.如权利要求1所述的具有均匀流道路径的液冷头结构,其中该第二腔室具有一长圆孔状正投影,沿该中央连线方向延伸,且位于该第三腔室与第四腔室之间。
6.如权利要求1所述的具有均匀流道路径的液冷头结构,其中该第三腔室及该第四腔室分别具有一梯形正投影,且该梯形正投影的一长底边与该多个导沟连接。
7.如权利要求6所述的具有均匀流道路径的液冷头结构,其中该底板包括多个第一锁固孔,邻设于该梯形正投影的一短顶边的两端侧。
8.如权利要求7所述的具有均匀流道路径的液冷头结构,其中该上盖具有多个第二锁固孔,分别相对于该底板的该多个第一锁固孔,以及该本体具有多个第三锁固孔,分别相对于该底板的该多个第一锁固孔。
9.如权利要求8所述的具有均匀流道路径的液冷头结构,其还包括多个锁固元件,分别通过对应的该第一锁固孔,该第二锁固孔及该第三锁固孔而锁固该上盖,该本体与该底板。
10.如权利要求1所述的具有均匀流道路径的液冷头结构,其中该底板是由一金属材质所构成。
11.如权利要求1所述的具有均匀流道路径的液冷头结构,其中该上盖与该本体是由一可透光材质所构成。
12.如权利要求11所述的具有均匀流道路径的液冷头结构,其还包括一发光元件,且该本体还包括一容置槽,设置于该本体的一侧边缘,其中该发光元件设置于该容置槽,以组配提供一照射光源。
13.如权利要求1所述的具有均匀流道路径的液冷头结构,其中该本体包括多个锁固穿孔,分别设置于该本体的多个周边延伸部,以与多个锁固单元相互组配,而将该液冷头结构锁固至一电子元件的一热源表面。
14.如权利要求1所述的具有均匀流道路径的液冷头结构,其中该第五腔室分别连通于该第三腔室至该流体出口与该第四腔室至该流体出口之间,以构成一汇流流道,其中该汇流流道的截面分别由该第三腔室与该第五腔室连通处,以及该第四腔室与该第五腔室连通处向该流体出口与该第五腔室连通处逐渐递减。
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