[发明专利]电子装置、电子设备以及移动体

说明书

技术领域

本发明涉及电子装置、电子设备以及移动体。

背景技术

一直以来，记载有对加速度传感器元件或角速度传感器元件等的传感器元件进行了封装的电子装置(例如，参照专利文献1)。专利文献1的电子装置成为如下的结构，即，具有：空腔状的封装件、经由粘合材料而被固定于封装件的底面上的隔离器、经由粘合材料而被固定于隔离器的上表面上的陀螺仪裸片(电子部件)，通过隔离器而使因封装件和陀螺仪裸片之间的线膨胀系数之差而产生的热应力缓和的结构。由此，能够取得应力不易传递至陀螺仪裸片的效果。

但是，在专利文献1的结构中，由于陀螺仪裸片的底面经由隔离器而被固定于封装件上，因此，可以认为作为以前的方式而成为了热应力易于传递至陀螺仪的结构。

专利文献1：日本特开2005－538551号公报

发明内容

本发明的目的在于提供应力不易施加于电子部件上的电子装置、电子设备以及移动体。

本发明是为了解决上述课题中的至少一部分而完成的发明，并能够作为以下的应用例来实现。

本发明的电子装置的特征在于，具有：电子部件，其具有封装件和功能元件，所述封装件具备基座以及与所述基座接合的盖体，所述功能元件被收纳于所述封装件中；电路元件，其与所述电子部件电连接；支承部件，其对所述电子部件以及所述电路元件进行支承；固定部件，其对所述支承部件进行固定，所述电子部件以与所述固定部件分离的方式而配置，在所述分离的方向上，所述电子部件从所述固定部件上悬浮。

如此，通过经由支承部件而将电子部件固定于固定部件上，且将电子部件设为相对于固定部件而悬浮的状态，从而应力变得不易向电子部件传递。

在本发明的电子装置中，优选为，所述电子部件与所述电路元件以隔着所述支承部件而对置的方式被配置。

由此，电子部件以及电路元件的配置变得容易。

在本发明的电子装置中，优选为，所述功能元件被固定于所述基座上，所述电子部件在所述盖体处被固定于所述支承部件上。

由此，由于能够延长可能从支承部件向功能元件传递的应力的传递路径，因此，应力更不易向功能元件传递。

在本发明的电子装置中，优选为，所述电路元件具有电路元件用基板、和被配置于所述电路元件用基板上的电路要素，所述盖体以及所述电路元件包括互相相同的材料。

由此，由于成为以相同的材料从两侧将支承部件夹入的结构，因此，能够降低由热量引起的支承部件的挠曲。因此，能够减少热应力的产生，从而也能够相应地减少可能向电子部件传递的应力。

在本发明的电子装置中，优选为，所述固定部件具有底部、和从所述底部立起设置的侧壁部，所述支承部件被固定于所述侧壁部上。

由此，电子装置的结构变得简单。

在本发明的电子装置中，优选为，所述支承部件具有：基部，其与所述固定部件以隔开空隙的方式而对置配置；连结部，其被配置于所述基部与所述固定部件之间，并对所述基部和所述固定部件进行连结。

由此，电子装置的结构变得简单。

在本发明的电子装置中，优选为，具有外侧盖部，所述外侧盖部以在其与所述固定部件之间形成对所述电子部件、所述电路元件以及所述支承部件进行收纳的收纳空间的方式而被接合于所述固定部件上。

由此，能够保护电子部件或电路元件。

在本发明的电子装置中，优选为，所述收纳空间被气密密封。

由此，能够以预定的气氛配置电子部件或电路元件。

在本发明的电子装置中，优选为，所述支承部件以及所述固定部件包括互相相同的材料。

由此，能够减少由支承部件与固定部件的线膨胀系数之差引起的应力的产生。

本发明的电子设备的特征在于，具有本发明的电子装置。

由此，能够获得可靠性较高的电子设备。

本发明的移动体的特征在于，具有本发明的电子装置。

由此，能够获得可靠性较高的移动体。

附图说明

图1为本发明的第一实施方式所涉及的电子装置的剖视图。

图2为图1所示的电子装置的俯视图。

图3为图1所示的电子装置所具有的物理量传感器的俯视图。

图4为图3中的A－A线剖视图。

图5为图1所示的电子装置所具有的IC的剖视图。

图6为本发明的第二实施方式所涉及的电子装置的剖视图。

图7为本发明的第三实施方式所涉及的电子装置的剖视图。