[发明专利]线路板和模塑感光组件及其制造方法以及摄像模组和电子设备

说明书

本发明提供一线路板和模塑感光组件及其制造方法以及摄像模组和电子设备，其中所述线路板包括一基板和形成于所述基板的至少一电路部，所述感光元件和所述电路部被导通地连接，所述电路部在所述基板的边缘区域形成一环形电路，所述环形电路围绕在所述感光元件的周围，以在模塑工艺时，藉由所述环形电路保护所述感光元件。

技术领域

本发明涉及光学成像领域，特别涉及一线路板和模塑感光组件及其制造方法以及摄像模组和电子设备。

背景技术

近年来，电子产品、智能设备越来越朝向轻薄化和高性能方向发展，这对作为电子产品、智能设备的标准配置之一的摄像模组的体积和成像品质都提出了更加苛刻的要求。

为了降低摄像模组的体积和提高摄像模组的成像品质，在为摄像模组配置具有更大感光面积的感光元件和更大体积、更多数量的被动电子元器件的同时，改变摄像模组的封装方式也愈发重要。传统的摄像模组采用COB(Chip On Board)封装工艺，其将单独制成的芯片和各电子元器件分别贴装在线路板上，然后使用胶水将镜座贴装在线路板上，在将滤光片贴装于镜座之后，再将组装有光学镜头的镜筒或者马达贴装在镜座上，以使光学镜头被保持在芯片的感光路径，这种封装方式导致摄像模组的体积大、良率低。为了克服上述问题，现在在摄像模组的封装过程中引入了模塑工艺，具体地说，在将芯片和各电子元器件分别贴装于线路板之后，将线路板放入到成型模具中，其中成型模具的压合面施压于线路板的表面，然后加入流体状的成型材料，以在成型材料固结后形成与线路板一体结合的基座，通过模塑工艺制成的摄像模组具有体积小、工序短、良率高等诸多优点，从而使模塑工艺将成为摄像模组的封装过程中最为重要的工序。尽管如此，现在的模塑工艺也很多的缺陷。

图1示出了摄像模组的线路板，其中线路板是通过在基材表面通过镀或者印刷的方式形成电路，这使得电路突出于基材表面，由于COB封装工艺是通过胶水将已经成型的镜座贴装于线路板上，从而线路板的平整度并不是传统的COB封装工艺考虑的重点。然而在模塑工艺中，成型模具的压合面直接施压于线路板的表面，由于电路突出于基材表面，这使得在成型模具的压合面和基材表面之间会产生很多的缝隙，当流体状的成型材料被加入到成型模具后，流体状的成型材料很容易经由这些缝隙自线路板的外部进入线路板的中部而污染感光元件，进而导致摄像模组的产品良率降低。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一线路板和模塑感光组件及其制造方法以及摄像模组和电子设备，其中所述线路板包括一基板和至少一电路部，其中所述电路部在所述基板的边缘区域形成一环形电路，所述环形电路围绕在感光元件的周围，以保护所述感光元件。

本发明的一个目的在于提供一线路板和模塑感光组件及其制造方法以及摄像模组和电子设备，其中在进行模塑工艺时，所述环形电路阻止流体状的成型材料从所述基板的边缘区域流向所述感光元件所在的区域，从而阻止所述成型材料因进入所述感光元件所在的区域而污染所述感光元件，以避免出现污坏点等不良现象。

本发明的一个目的在于提供一线路板和模塑感光组件及其制造方法以及摄像模组和电子设备，其中所述环形电路阻止所述成型材料接触所述感光元件，以避免温度较高的所述成型材料将温度传导至所述感光元件，而导致所述感光元件因受热而变形的不良现象。

本发明的一个目的在于提供一线路板和模塑感光组件及其制造方法以及摄像模组和电子设备，其中所述环形电路远离所述感光元件，即，在所述环形电路和所述感光元件之间预留安全距离，通过这样的方式，能够进一步阻止温度较高的所述成型材料将温度传导至所述感光元件。

本发明的一个目的在于提供一线路板和模塑感光组件及其制造方法以及摄像模组和电子设备，其中在进行模塑工艺时，成型模具的压合面施压于所述环形电路，以阻止所述成型材料经由所述环形电路和所述成型模具的压合面之间自所述基板的边缘区域流向所述感光元件所在的区域。