[发明专利]线路板和模塑感光组件及其制造方法以及摄像模组和电子设备有效
申请号: | 201710018364.6 | 申请日: | 2017-01-11 |
公开(公告)号: | CN108307094B | 公开(公告)日: | 2022-10-11 |
发明(设计)人: | 王明珠;陈振宇;程端良;田中武彦;赵波杰;郭楠;王雅菲 | 申请(专利权)人: | 宁波舜宇光电信息有限公司 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225;H04N5/228 |
代理公司: | 上海联益知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31427 | 代理人: | 尹飞宇 |
地址: | 315400 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 线路板 感光 组件 及其 制造 方法 以及 摄像 模组 电子设备 | ||
1.一线路板,其中至少一感光元件分别与所述线路板被导通地连接,其特征在于,所述线路板包括:
一基板,其中所述基板具有一边缘区域;
至少一电路部,其中所述电路部形成于所述基板,所述感光元件和所述电路部被导通地连接,其中所述电路部在所述基板的所述边缘区域形成一环形电路,所述环形电路围绕在所述感光元件的周围;以及
至少一组线路板连接件,其中所述线路板连接件被设置于所述基板,其中所述电路部包括至少一组连接电路,所述连接电路连接于所述环形电路和所述线路板连接件。
2.根据权利要求1所述的线路板,其中所述基板具有至少一芯片贴装区域,所述边缘区域和所述芯片贴装区域一体地形成,其中所述感光元件被贴装在所述芯片贴装区域,以使所述环形电路围绕在所述感光元件的周围。
3.根据权利要求1所述的线路板,其中所述基板具有至少一容纳空间,所述边缘区域围绕在所述容纳空间的周围,其中所述感光元件被容纳于所述容纳空间,以使所述环形电路围绕在所述感光元件的周围。
4.根据权利要求1所述的线路板,其中所述基板的所述边缘区域具有一基板内侧部和一基板外侧部,并且所述基板内侧部和所述基板外侧部分别位于所述环形电路的内侧和外侧。
5.根据权利要求1所述的线路板,其中所述线路板连接件的外径尺寸的取值范围是0.005mm~0.8mm。
6.根据权利要求5所述的线路板,其中所述线路板连接件的外径尺寸的取值范围是0.1mm~0.5mm。
7.根据权利要求1至6中任一所述的线路板,其中所述电路部的宽度尺寸的取值范围是0.001mm~0.5mm。
8.根据权利要求7所述的线路板,其中所述电路部的宽度尺寸的取值范围是0.02mm~0.1mm。
9.根据权利要求1至6中任一所述的线路板,其中相邻所述电路部的间距的取值范围是0.001mm~0.5mm。
10.根据权利要求8所述的线路板,其中相邻所述电路部的间距的取值范围是0.001mm~0.5mm。
11.根据权利要求10所述的线路板,其中相邻所述电路部的间距的取值范围是0.02mm~0.1mm。
12.根据权利要求1所述的线路板,其中所述环形电路突出于所述基板的表面。
13.根据权利要求5所述的线路板,其中所述电路部通过镀或者印刷的方式形成在所述基板的表面,以使所述电路部形成的所述环形电路突出于所述基板的表面。
14.根据权利要求1至6、12和13中任一所述的线路板,其中所述环形电路包括一第一电路单元,其中所述第一电路单元呈完整的环形,以使所述第一电路单元围绕在所述感光元件的周围。
15.根据权利要求1至6、12和13中任一所述的线路板,其中所述环形电路包括至少一第一电路单元和至少一第二电路单元,其中所述第一电路单元在所述感光元件的周围呈环形地延伸,并且所述第一电路单元形成至少一开口,所述第二电路单元形成在所述开口,以在所述第一电路单元和所述第二电路单元之间形成至少一缝隙。
16.根据权利要求15所述的线路板,其中所述缝隙呈狭长型,并且所述缝隙自所述基板的内部向外部延伸。
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