[发明专利]一种双组份快速低温固化导电胶

说明书

本发明公开了一种双组份快速低温固化导电胶。按质量份数计包括以下组分：导电胶组份A：包括镀银铜粉180～200份，环氧树脂100份，非活性稀释剂10～15份；导电胶组份B：包括镀银铜粉180～200份、活性稀释剂10～15份、固化剂20～30份、促进剂10～20份、流平剂或消泡剂5份。本发明创造性的对铜粉三次镀银，制备出高致密性银层的铜粉。将此镀银铜粉应用于导电胶，并制备出了双组份快速低温固化导电胶，同时还将该导电胶应用于基板上制备的导体具有高导电性且具有良好的机械强度。

技术领域

本发明涉及一种导电胶的制备方法，具体涉及一种双组份快速低温固化导电胶。本发明制备的双组份低温固化导电胶适用于LED芯片的封装，柔性电容器电极的粘接，制备电磁屏蔽涂层。

背景技术

超细铜粉拥有较高的导电、导热率，普遍用来做导电、导热材料，制备的导电浆料较多用在封袋、连接方面，微电子元件微型化也离不开超细铜粉。在化学纤维生产制作工序中加入铜、镍、银等金属能合成导电纤维，然后制备具有防电辐射功能的纤维制品，同时也可与橡胶或者是塑料合成新型导电或导热复合材料。铜具有价格低廉的优点，但存在容易氧化的问题。同时，由于超细颗粒本身具有比表面积大的特性，导致了颗粒在制备、存储、运输等过程中容易形成团聚体。由于氧化物和团聚体的存在，大大降低了纳米制品的稳定性，削弱了导电填料的导电、传热效果。银粉体由于高导电率，因此在导电胶中应用广泛。但是，银在潮湿空气中容易产生电迁移影响整体的导电性能。

为了提高超细铜粉的稳定性，可通过使用对其表面进行改性，以获得优异性能的纳米铜粉。目前铜粉的表面抗氧化方法已有报道，专利CN201210304705.3报道了一种在铜粉表面包覆银粉的抗氧化处理方法，但此方法制备导电胶的中添加银盐，容易引入影响导电胶稳定性的因素。

双组份低温导电胶具有储存时间长、操作方便、低毒等显著的优点，适用于柔性基板和不耐高温的基本中线路的粘接。由于银的高导电性、抗氧化性能好，目前研究多集中于银导电胶的制备，杨小峰在“中国粘结剂”发表以聚酰胺为固化剂制备的双组份导电胶中填料采用银粉，其导电性好，但价格高。

发明内容

本发明的目的之一是提供一种双组份快速低温固化导电胶；

本发明的目的之二是提供上述双组份快速低温固化导电胶的制备方法；

本发明的目的之三是提供将上述双组份快速低温固化导电胶涂覆于基板上低温固化后形成导体。

实现本发明目的的技术解决方案是：

一种双组份快速低温固化导电胶，按质量份数计包括以下组分：

导电胶组份A：包括镀银铜粉180～200份，环氧树脂100份，非活性稀释剂10～15份；

导电胶组份B：包括镀银铜粉180～200份、活性稀释剂10～15份、固化剂20～30份、促进剂10～20份、流平剂或消泡剂5份。

进一步地，所述环氧树脂为凤凰牌环氧树脂E51；非活性稀释剂为丙酮、苯乙烯、甲苯；

活性稀释剂为1,4-丁二醇二缩水甘油醚；固化剂为二甲基苯胺、甲基四氢邻苯二甲酸酐、乙二胺的一种或几种；促进剂为三乙醇胺；流平剂为邻苯二甲酸二丁酯。

优选方案：

一种双组份快速低温固化导电胶，按质量份数计包括以下组分：

导电胶组份A：包括镀银铜粉200份，环氧树脂100份，甲苯15份；

导电胶组份B：包括镀银铜粉180份、1,4-丁二醇二缩水甘油醚15份、甲基四氢邻苯二甲酸酐30份、三乙醇胺10份、邻苯二甲酸二丁酯5份。

进一步地，所述镀银铜粉为三次镀银铜粉，其制备包括以下步骤：