[发明专利]一种基板加工设备及待加工基板的对位控制方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种基板加工设备及待加工基板的对位控制方法。

背景技术

TFT-LCD(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display，薄膜晶体管液晶显示器)通常包括相互对盒的阵列基板和彩膜基板，以及密封设置在相互对盒的阵列基板和彩膜基板之间的液晶层。在液晶显示面板上具有用于形成电场的像素电极和公共电极，通过施加电压在像素电极和公共电极之间产生电场，以控制液晶层的液晶分子的偏转方向并控制入射光的偏振，从而产生图像显示。

在制作薄膜晶体管液晶显示器的过程中，需要对组成薄膜晶体管液晶显示器的阵列基板和彩膜基板进行蒸镀、曝光、刻蚀等多个工序的加工制作，进行上述工序的加工生产时，在加工操作前，首先都需要对待加工基板进行放置位置的准确对位，在确定待加工基板正确放置后再进行相应的加工操作，这样能够减少由于加工位置偏移而导致的残次品，提升待加工基板的加工质量，提高待加工基板的制造良品率。

现有的基板加工设备中进行对位时，通常是在待加工基板上的特定位置加工有由不透光且能够反光的材质制作的对位标记，对放置在基板加工设备载台上的待加工基板提供正面光照，正面光照在对位标记上会产生反光，通过CCD Camera(Charge Coupled Device Camera，电荷耦合器件照相机)对待加工基板进行正面拍照，正面摄取待加工基板的数字图像信号，其中对应对位标记位置处由于能够反射光照的光线而呈现为亮度较高的状态，对应待加工基板的其他位置处由于光照直接透过而呈现为亮度较低的状态，通过对电荷耦合器件照相机摄取的数字图像信号进行灰阶分析并与存储的预设标准数字图像信号进行比对，即可确定待加工基板的对位准确性。

这种对位方式对对位标记的加工要求较高，在行业内，对位标记通常使用金属材质制作，若金属材质的对位标记表面制作工艺不良就可能会造成其反光性能较差，进而导致电荷耦合器件照相机摄取的图像灰阶分析中对应对位标记反光的部分显示不清。

发明内容

本发明实施例提供一种基板加工设备及待加工基板的对位控制方法，能够解决在基板加工设备对待加工基板进行对位时，由于对位标记反光性能较差，导致对位结果不准确的问题。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

本发明实施例的一方面，提供一种基板加工设备，包括：载台，用于承载待加工基板，待加工基板上设有对位标记，对位标记为遮光材质。光源，设置于载台的一侧。图像传感器，设置于载台的另一侧。其中，光源用于朝向待加工基板发出光线，且光线经待加工基板到达图像传感器，以便图像传感器采集包含对位标记的图像；光源的照射区域至少将对位标记的外边缘包围在内。

进一步的，基板加工设备还包括控制器，用于将包含对位标记的图像与标准图像进行比对，并输出比对结果。

可选的，光源的照射区域覆盖整个待加工基板，图像传感器用于采集整个待加工基板的图像。

可选的，光源的照射区域覆盖部分待加工基板，部分待加工基板由对位标记以及包围对位标记的周边部分构成，图像传感器用于采集部分待加工基板的图像。

优选的，待加工基板上的对位标记设置有至少两个，且分别设置于待加工基板的角部，光源以及图像传感器与对位标记的设置数量相同，每一个光源的照射区域对应于一个对位标记所在的待加工基板的角部，图像传感器对应地采集对位标记所在的待加工基板的角部的图像。

优选的，光源为红外光源。

进一步的，对位标记的尺寸与光源发出光波长处于相同数量级范围。

本发明实施例的另一方面，提供一种待加工基板的对位控制方法，待加工基板上设置有对位标记，对位标记为遮光材质。上述方法包括，从待加工基板的一侧朝向待加工基板发出光线，使得光线经过待加工基板；在待加工基板的另一侧，采集待加工基板上包含对位标记的图像。其中，光线的覆盖区域至少将对位标记的外边缘包围在内。

进一步的，采集待加工基板上包含对位标记的图像之后，上述方法还包括，将包含对位标记的图像与标准图像进行比对，并输出比对结果。

进一步的，当对位标记的尺寸与光波长处于相同数量级范围时，将包含对位标记的图像与标准图像进行比对，并输出比对结果包括，将包含对位标记的图像进行处理，得到对位标记的中心点位置；比对包含对位标记的图像中对位标记的中心点位置与标准图像中对位标记的中心点位置是否重合，并输出比对结果。