[发明专利]一种质量厚度为400~2000μg/cm2有效

专利信息
申请号: 201710001108.6 申请日: 2017-01-03
公开(公告)号: CN106868460B 公开(公告)日: 2020-08-21
发明(设计)人: 樊启文;胡跃明;王华;张榕 申请(专利权)人: 中国原子能科学研究院
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 102413 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 质量 厚度 400 2000 cm base sup
【权利要求书】:

1.一种质量厚度为400~2000μg/cm2自支撑Ir靶的制备工艺,其特征在于,该工艺主要包括以下五个步骤:

(1)以铜箔为基衬,用聚焦重离子溅射法在该基衬上溅射沉积质量厚度为250μg/cm2的Ir沉积层,得到铜基Ir膜;

(2)将步骤(1)得到的铜基Ir膜放置在硝酸溶液表面,其中铜基面直接接触硝酸溶液,待铜基被硝酸腐蚀溶解完全后,得到与铜基衬分离的Ir沉积层;

(3)利用载玻片将步骤(2)得到的Ir沉积层转移至去离子水表面以清洗Ir沉积层表面的硝酸溶液;

(4)将上述清洗过的Ir沉积层利用靶框固定;

(5)以步骤(4)得到的Ir沉积层作为基衬,再次利用聚焦重离子溅射沉积法在该基衬上溅射沉积Ir,直至得到所需质量厚度的自支撑Ir靶;

步骤(1)中所述铜箔的厚度为15~20μm。

2.根据权利要求1所述的一种质量厚度为400~2000μg/cm2自支撑Ir靶的制备工艺,其特征在于,步骤(2)中所述硝酸溶液的质量分数为50%。

3.根据权利要求1所述的一种质量厚度为400~2000μg/cm2自支撑Ir靶的制备工艺,其特征在于,步骤(1)、步骤(5)中所述重离子溅射法所采用的工艺参数为溅射离子类型为Ar+,加速电压为-8500V,聚焦电压为-500V,放电电压为-800V,磁场电压为9.1V,放电气压为5.6Pa,真空室真空度为1×10-3Pa。

4.根据权利要求1所述的一种质量厚度为400~2000μg/cm2自支撑Ir靶的制备工艺,其特征在于,步骤(4)中所述的靶框为铜环。

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