[发明专利]绝缘涂料及其制备方法和应用

说明书

本发明公开了一种绝缘涂料，包括以下组分：饱和聚酯40～70份，黑色浆12～25份，有机锡表层催干剂0.1～1份，有机锡深层催干剂0.1～1份，流平剂0.1～1份，气相二氧化硅2～7份，稀释剂5～20份，金属附着力促进剂1～8份，以上均按照重量份计算，该绝缘涂料绝缘效果和遮盖效果好，涂层薄。还提供了该绝缘涂料的制备方法，将饱和聚酯、黑色浆、有机锡表层催干剂、有机锡深层催干剂、流平剂、金属附着力促进剂、稀释剂混合后，再加入气相二氧化硅，得到绝缘涂料；该制备方法的原料常见易得，操作简单。还提供了绝缘涂料在电子产品上的应用，使用前先加入聚异氰酸酯混合搅拌，该应用节省人力和时间，节约成本。

技术领域

本发明涉及涂料领域，特别地，涉及一种绝缘涂料，还涉及绝缘涂料的制备方法和应用。

背景技术

现在市面上有很多绝缘涂料，涂覆时这些绝缘涂料的涂层要比较厚，才能达到较好的绝缘效果，因此大部分绝缘涂料都只能应用在电机等大型器件上，而精密的电子产品对于绝缘涂料的厚度有很大的限制，适用的绝缘涂料很少，如应用在手机上的绝缘涂料非常少，例如目前手机屏蔽罩的绝缘处理还没有研制出合适的涂料。手机屏蔽罩是将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来从而防止电磁场向外扩散的一种重要元件。一般手机都会将屏蔽罩进行绝缘处理，传统的做法是人工粘贴黑色进口的绝缘纸，该方法成本高，工作量大，耗时耗力。因此，研究一种新型的绝缘涂料，能够应用于类似手机的电子产品上是亟待解决的问题。

发明内容

本发明提供了一种绝缘涂料及其制备方法和应用，以解决绝缘涂料的涂层厚、遮盖效果不好以及电子产品没有合适的绝缘涂料或者使用绝缘纸等绝缘方法而造成成本高、工作量大、耗时耗力的技术问题。

本发明采用的技术方案如下：

一种绝缘涂料，包括以下组分：饱和聚酯40～70份，黑色浆12～25份，有机锡表层催干剂0.1～1份，有机锡深层催干剂0.1～1份，流平剂0.1～1份，气相二氧化硅2～7份，稀释剂5～20份，金属附着力促进剂1～8份，以上均按照重量份计算。

进一步地，包括以下组分：饱和聚酯60份，黑色浆20份，有机锡表层催干剂0.4份，有机锡深层催干剂0.2份，流平剂0.2份，气相二氧化硅4份，稀释剂12.2份，金属附着力促进剂3份，以上均按照重量份计算。

进一步地，黑色浆包括以下组分：饱和聚酯30～60份，炭黑分散剂5～12份，炭黑10～20份，稀释剂20～40份，以上均按照重量份计算。

进一步地，黑色浆包括以下组分：饱和聚酯47份，炭黑分散剂9份，炭黑14份，稀释剂32份，以上均按照重量份计算。

进一步地，饱和聚酯为分子量大于10000的线性饱和聚酯；和/或，稀释剂为二丙酮醇、甲基异丁基酮、丙二醇甲醚乙酸酯、乙酸丁酯、乙酸乙酯中的一种或多种。

进一步地，炭黑为绝缘炭黑，比表面积为120m²/g～350m²/g。

根据本发明的另一方面，还提供了上述绝缘涂料的制备方法，包括以下步骤：

(1)将饱和聚酯、黑色浆、有机锡表层催干剂、有机锡深层催干剂、流平剂、金属附着力促进剂、稀释剂混合后搅拌，得到混合物A；

(2)将气相二氧化硅加入到步骤(1)得到的混合物A中搅拌，得到绝缘涂料。

进一步地，步骤(1)中，搅拌的条件为：搅拌温度为20℃～40℃，搅拌速度为400r/min～600r/min，搅拌时间为10min～15min；步骤(2)中，搅拌的条件为：搅拌温度不变，搅拌速度为2000r/min～2500r/min，搅拌时间为20min～30min。

进一步地，黑色浆的制备包括以下步骤：