[发明专利]高光电变换效率太阳能电池的制造方法及高光电变换效率太阳能电池有效
申请号: | 201680089834.1 | 申请日: | 2016-10-05 |
公开(公告)号: | CN109844960B | 公开(公告)日: | 2022-11-29 |
发明(设计)人: | 渡部武纪;桥上洋;大塚宽之 | 申请(专利权)人: | 信越化学工业株式会社 |
主分类号: | H01L31/0224 | 分类号: | H01L31/0224;H01L31/18 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光电 变换 效率 太阳能电池 制造 方法 | ||
1.一种太阳能电池的制造方法,其特征在于,具有:
准备在至少一方的主表面上具有通过烧成含有银粉的电极前驱体而形成的电极、具有PN结的未满100℃的半导体硅基板的步骤,以及
将前述半导体硅基板在100℃以上450℃以下进行退火处理的步骤,
其中,在前述电极前驱体的烧成,将从最高温度到450℃为止的降温速度设为50℃/秒以上,
在准备前述半导体硅基板的步骤之后,在前述半导体硅基板的主表面上,将在100℃以上450℃以下的范围内会硬化的低温硬化型导电材料图案状地涂布,
其后,在进行前述退火处理时,同时地进行前述低温硬化型导电材料的硬化而形成导电体部。
2.根据权利要求1所述的太阳能电池的制造方法,其中,
在准备前述半导体硅基板的步骤之后,在前述半导体硅基板的主表面上,将在100℃以上450℃以下的范围内会硬化的绝缘材料图案状地涂布,
其后,在进行前述退火处理时,同时地进行前述绝缘材料的硬化而形成绝缘膜。
3.根据权利要求1或2所述的太阳能电池的制造方法,其中,
前述退火处理进行0.5分钟以上。
4.根据权利要求1或2所述的太阳能电池的制造方法,其中,
将前述电极前驱体的烧成的最高温度设为500℃以上1100℃以下。
5.根据权利要求3所述的太阳能电池的制造方法,其中,
将前述电极前驱体的烧成的最高温度设为500℃以上1100℃以下。
6.根据权利要求1或2所述的太阳能电池的制造方法,其中,
将前述半导体硅基板作成N型半导体硅基板。
7.根据权利要求3所述的太阳能电池的制造方法,其中,
将前述半导体硅基板作成N型半导体硅基板。
8.根据权利要求4所述的太阳能电池的制造方法,其中,
将前述半导体硅基板作成N型半导体硅基板。
9.根据权利要求5所述的太阳能电池的制造方法,其中,
将前述半导体硅基板作成N型半导体硅基板。
10.一种太阳能电池的制造方法,其特征在于,具有:
准备在至少一方的主表面上具有通过烧成含有银粉的电极前驱体而形成的电极、具有PN结的未满100℃的半导体硅基板的步骤,以及
将前述半导体硅基板在100℃以上450℃以下进行退火处理的步骤,
其中,在前述电极前驱体的烧成,将从最高温度到450℃为止的降温速度设为50℃/秒以上,
在准备前述半导体硅基板的步骤之后,在前述半导体硅基板的主表面上,将在100℃以上450℃以下的范围内会硬化的绝缘材料图案状地涂布,
其后,在进行前述退火处理时,同时地进行前述绝缘材料的硬化而形成绝缘膜。
11.根据权利要求10所述的太阳能电池的制造方法,其中,
前述退火处理进行0.5分钟以上。
12.根据权利要求10或11所述的太阳能电池的制造方法,其中,
将前述电极前驱体的烧成的最高温度设为500℃以上1100℃以下。
13.根据权利要求10或11所述的太阳能电池的制造方法,其中,
将前述半导体硅基板作成N型半导体硅基板。
14.根据权利要求12所述的太阳能电池的制造方法,其中,
将前述半导体硅基板作成N型半导体硅基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的