[发明专利]高导电性的石墨烯-金属复合材料及其制备方法

权利要求书

1.用于生产石墨烯-金属复合材料的方法，包括：

通过化学气相沉积法将石墨烯沉积到多孔金属泡沫衬底上；以及

对沉积有石墨烯的多孔金属泡沫衬底进行压缩，以形成石墨烯-金属复合材料，

其中，在所述多孔金属泡沫衬底上沉积所述石墨烯之后，将金属闪镀或电镀到所述石墨烯上，

其中，在所述多孔金属泡沫衬底上沉积多层石墨烯层，所述金属设置于所述多层石墨烯层之间。

2.权利要求1所述的方法，其中所述多孔金属泡沫衬底为泡沫镍或泡沫铜。

3.权利要求1所述的方法，其中所述多孔金属泡沫衬底的孔隙率不低于70％。

4.权利要求1所述的方法，其中所述石墨烯由锡烯取代，以形成锡烯-金属复合材料。

5.权利要求1所述的方法，其中在将石墨烯沉积到多孔金属泡沫衬底上的步骤中，在多孔金属泡沫衬底表面形成碳纳米管，然后再对其上形成有碳纳米管的多孔金属泡沫衬底进行压缩。

6.权利要求1所述的方法，其中在将石墨烯沉积至多孔金属泡沫衬底的步骤中，在多孔金属泡沫衬底的空隙内形成碳纳米管，然后再对空隙中形成有碳纳米管的多孔金属泡沫衬底进行压缩。

7.权利要求1所述的方法，其中覆盖有石墨烯的多孔金属泡沫衬底将被压缩以去除当中大部分空隙，并使其比未被压缩的多孔金属泡沫衬底更纤薄。

8.权利要求1所述的方法，另外包括将石墨烯-金属复合材料以压铸或注塑方式制成框架。

9.权利要求1所述的方法，另外包括将所述石墨烯-金属复合材料以辊压方法与构件相结合。

10.权利要求1所述的方法，另外包括将至少一层石墨烯-金属复合材料通过辊压方式与至少一层覆盖有石墨烯的铜箔相结合。

11.一种石墨烯-金属复合材料，包括：

多孔金属泡沫衬底；以及

通过化学气相沉积法沉积到多孔金属泡沫衬底上的石墨烯层，

其中，对多孔金属泡沫衬底和石墨烯层进行压缩并形成石墨烯-金属复合材料，

其中，在所述多孔金属泡沫衬底上沉积所述石墨烯层之后，将金属闪镀或电镀到所述石墨烯上，

其中，在所述多孔金属泡沫衬底上沉积有多层石墨烯层，所述金属设置于所述多层石墨烯层之间。

12.权利要求11所述的石墨烯-金属复合材料，其中所述多孔金属泡沫衬底为泡沫镍或泡沫铜。

13.权利要求11所述的石墨烯-金属复合材料，其中所述多孔金属泡沫衬底的孔隙率不低于70％。

14.权利要求11所述的石墨烯-金属复合材料，其中覆盖有石墨烯的多孔金属泡沫衬底将被压缩以去除当中大部分空隙，并使其比未被压缩的多孔金属泡沫衬底更纤薄。

15.一种锡烯-金属复合材料，包括：

多孔金属泡沫衬底；

通过化学气相沉积法沉积到多孔金属泡沫衬底上的锡烯层；

施加到锡烯层表面的金属层；以及

沉积到金属层上的另一层锡烯，

其中，对具有多层结构的多孔金属泡沫衬底进行压缩，以形成锡烯-金属复合材料。