[发明专利]镀覆或涂覆方法

说明书

在实例实施中，公开了用含有两种金属的金属基体涂层镀覆基底的方法。在一个实例中，所述方法包括提供包含所述两种金属的离子的镀液，其中所述两种金属的第一金属的第一浓度和所述两种金属的第二金属的第二浓度不同，其中第一金属包含过渡金属和第二金属包含后过渡金属或类金属，将镀液加热至预定温度，将作为阴极的基底和阳极插入镀液中，搅拌镀液并通过耦合到所述阴极和所述阳极的恒定电流电源向所述镀液施加恒定电流持续预定时间量以在所述基底上形成金属基体涂层，其中所述金属基体涂层包含第一金属和第二金属的金属间化合物的纳米颗粒或第一金属和第二金属的合金的纳米颗粒。

背景技术

通常进行物品或表面的镀覆或涂覆以向表面或物品提供一种或多种期望的性质，该表面或物品原本缺乏该性质。例如，可对表面镀层以提供在表面中原本不存在的耐磨性、耐腐蚀性、硬度、导电性、磁性等性质。

一种类型的镀覆工艺包括电镀，有时也称为电沉积。有不同的电镀变体，但是该工艺通常包括待金属镀覆的以形成阴极的导电物品或表面和阳极，所述阴极和阳极浸入含有多于一种溶解的金属盐的电解质中。电池或整流器可以向电解质提供直流或脉冲电流。

附图说明

图1是本公开的装置实例的框图；

图2是本公开的镀覆实例的框图；

图3是用含有两种金属的金属基体涂层镀覆基底的实例方法的流程图；

图4是由DC和PC沉积的Ni和Ni-Bi涂层的X射线衍射图的实例；

图5是在不同镀覆方法下生产的Ni和Ni-Bi涂层的横截面图像的实例；

图6是不同涂层的Bi元素强度的实例；

图7是使用DC和PC沉积的Ni和Ni-Bi涂层的显微硬度的实例；

图8是通过DC和PC镀覆方法生产的Ni和Ni-Bi涂层的TEM显微照片的实例；

图9是Ni-Bi涂层的TEM图像的实例：(a)明场，(b)高角度环形暗场(HAAFD)STEM断层摄影术和(c)红框区域的EDS光谱；

图10是(a)纯Ni和(b)Ni-Bi涂层的选定区域衍射图的实例；

图11是Ni-Bi涂层的HRTEM图像的实例；

图12是涂层磨损体积损失的实例；

图13是通过使用DC和PC方法沉积的Ni和Ni-Bi涂层的动电位极化曲线的实例；

图14是以下阻抗谱的尼奎斯特图的实例：(a)Ni DC、(b)Ni PC、(c)Ni-Bi DC和(d)Ni-Bi PC，全部在3.5wt.％NaCl溶液中进行；

图15是用于参数计算的等效电路的实例；

图16是Ni和Ni-Bi涂层的波德图的实例；

图17是(a)Ag涂层和通过掺入不同量的Bi的Ag-Bi合金涂层的XRD图、(b)(b)Ag(111)和(c)Ag(200)的放大峰Ag的实例；

图18是电沉积涂层的ESEM顶部形态学的实例；

图19是电沉积涂层的ESEM横截面图像的实例；

图20是作为添加到Ag浴液中的标称量Bi的函数的Ag-Bi涂层中存在的Bi的百分比的实例；

图21是经测试后的压痕的梯度正向(gradient forward,GF)图像的实例；

图22是涂层的加载/卸载位移曲线的比较的实例；和

图23是(a)Ag和Ag合金涂层、(b)Ag-0.5mM Bi、(c)Ag-1.0mM Bi、(d)Ag-2.0mM Bi的硬度比较实例。