[发明专利]印刷装置、基板位置调整方法

权利要求书

1.一种印刷装置，具备：

掩模保持部，保持掩模；

基板驱动部，在所述掩模的下方驱动基板而使所述基板与所述掩模相向；

刮板驱动部，对设于所述掩模的上方的刮板进行驱动；

压力检测部，检测所述刮板所受的压力；以及

控制部，基于由所述压力检测部对与所述掩模的上表面中的所述基板相向的第一范围接触的所述刮板所受的压力进行检测所得的结果，通过所述基板驱动部而沿铅直方向调整所述基板相对于所述掩模的位置，

所述刮板驱动部具有：

支承构件，将所述刮板支承为能够升降；

施力构件，通过在所述支承构件与所述刮板之间产生根据所述支承构件与所述刮板的高度之差而变化的作用力，而向下方对所述刮板施力；以及

驱动源，使所述支承构件升降，

在所述刮板与所述掩模接触的状态下克服所述作用力而通过所述驱动源向下方按压所述支承构件，从而能够以与所述作用力相应的压力将所述刮板向所述掩模按压，

所述控制部基于由所述压力检测部对在所述第一范围被按压的所述刮板所受的压力进行检测所得的结果，而沿铅直方向调整所述基板相对于所述掩模的位置，

所述印刷装置还具备夹持板，该夹持板从水平方向夹持与所述掩模相向的所述基板并与所述掩模的下表面接触，

所述刮板驱动部执行如下压力检测用动作：在通过使所述支承构件位于预定高度而在所述掩模的上表面中的所述夹持板相向的第二范围按压了所述刮板后，通过使所述支承构件平行于所述水平方向地移动而使所述刮板在所述第一范围滑动，

所述控制部基于在所述压力检测用动作中在所述第二范围被按压的所述刮板所受的压力与在所述第一范围滑动的所述刮板所受的压力之差，而沿铅直方向调整所述基板相对于所述掩模的位置。

2.根据权利要求1所述的印刷装置，其中，

所述刮板驱动部在为了使供给至所述掩模的上表面的糊剂沿所述刮板扩展而使所述刮板在所述掩模上滑动的习惯动作之前执行所述压力检测用动作，

所述控制部在基于所述刮板驱动部的所述习惯动作之前沿铅直方向调整所述基板相对于所述掩模的位置。

3.根据权利要求1所述的印刷装置，其中，

所述刮板驱动部在通过使所述刮板在所述掩模上滑动而将所述刮板的上表面的焊料经由所述掩模的孔向所述基板印刷的印刷动作之前执行所述压力检测用动作，

所述控制部在基于所述刮板驱动部的所述印刷动作之前，沿铅直方向调整所述基板相对于所述掩模的位置。

4.根据权利要求1所述的印刷装置，其中，

所述刮板驱动部在对预先设定的片数的所述基板执行了通过使所述刮板在所述掩模上滑动而将所述刮板的上表面的焊料经由所述掩模的孔向所述基板印刷的印刷动作后，执行所述压力检测用动作，

所述控制部在所述压力检测用动作执行后，沿铅直方向调整所述基板相对于所述掩模的位置。

5.一种基板位置调整方法，具备以下工序：

使基板从下方与掩模相向；

对与所述掩模的上表面中的所述基板相向的第一范围接触的刮板所受的压力进行检测；以及

基于对所述刮板从所述第一范围所受的压力进行检测所得的结果而沿铅直方向调整所述基板相对于所述掩模的位置，

所述基板位置调整方法中，通过刮板驱动部对设于所述掩模的上方的刮板进行驱动，所述刮板驱动部具有：

支承构件，将所述刮板支承为能够升降；

施力构件，通过在所述支承构件与所述刮板之间产生根据所述支承构件与所述刮板的高度之差而变化的作用力，而向下方对所述刮板施力；以及

驱动源，使所述支承构件升降，

在所述刮板与所述掩模接触的状态下克服所述作用力而通过所述驱动源向下方按压所述支承构件，从而能够以与所述作用力相应的压力将所述刮板向所述掩模按压，

所述基板位置调整方法中，基于对在所述第一范围被按压的所述刮板所受的压力进行检测所得的结果，而沿铅直方向调整所述基板相对于所述掩模的位置，

所述基板位置调整方法中，通过夹持板从水平方向夹持与所述掩模相向的所述基板并与所述掩模的下表面接触，

所述刮板驱动部执行如下压力检测用动作：在通过使所述支承构件位于预定高度而在所述掩模的上表面中的所述夹持板相向的第二范围按压了所述刮板后，通过使所述支承构件平行于所述水平方向地移动而使所述刮板在所述第一范围滑动，

所述基板位置调整方法中，基于在所述第二范围被按压的所述刮板所受的压力与在所述第一范围滑动的所述刮板所受的压力之差，而沿铅直方向调整所述基板相对于所述掩模的位置。