[发明专利]印刷装置、基板位置调整方法在审
| 申请号: | 201680058975.7 | 申请日: | 2016-01-20 |
| 公开(公告)号: | CN108136766A | 公开(公告)日: | 2018-06-08 |
| 发明(设计)人: | 户谷克己 | 申请(专利权)人: | 雅马哈发动机株式会社 |
| 主分类号: | B41F15/42 | 分类号: | B41F15/42;B41F15/08;B41F15/40;B41M1/12 |
| 代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 穆德骏;安翔 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 掩模 刮板 基板驱动部 压力检测部 印刷装置 基板 相向 驱动 方向调整 基板位置 基板相对 驱动基板 上表面 检测 铅直 | ||
本发明提供一种印刷装置,具备:掩模保持部,保持掩模;基板驱动部,在掩模的下方驱动基板而使基板与掩模相向;刮板驱动部,驱动设于掩模的上方的刮板;压力检测部,检测刮板所受的压力;以及控制部,基于由压力检测部对与掩模的上表面中的基板相向的第一范围接触的刮板所受的压力进行检测所得的结果,通过基板驱动部而沿铅直方向调整基板相对于掩模的位置。
技术领域
本发明涉及一种通过使刮板在从上方重叠于基板的掩模的上表面滑动而将掩模的上表面的糊剂向基板上印刷的印刷技术。
背景技术
以往,在使用掩模将糊剂向基板上印刷的印刷装置中,装备有用于使基板的高度与掩模相匹配的机构。例如,在专利文献1的网版印刷机中,当输送机朝向支承销的上方搬入基板时,支承销上升而从输送机接受基板。另外,对支承销进行支承的基板升降装置带着支承销而上升,从而使基板上升至掩模的高度而与掩模的下表面接触。由此,能够通过利用刮板在掩模的上表面滑动而将掩模的上表面的焊膏恰当地向基板印刷。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开第2014/147812号
发明内容
发明所要解决的课题
然而,实际上有可能会因基板的上升幅度不恰当而在基板与掩模之间产生有间隙、或者导致基板将掩模顶起而使得掩模隆起。作为其原因,例如,可列举有操作人员错误地设定基板的上升幅度、或者基板的厚度因批次而发生变化。然后,当像上述这样基板的高度相对于掩模不恰当时,难以良好地进行糊剂朝向基板的印刷。
本发明就是鉴于上述课题而作出的,其目的在于提供一种能够相对于掩模恰当地调整基板的高度的技术。
用于解决课题的技术方案
本发明的印刷装置具备:掩模保持部,保持掩模;基板驱动部,在掩模的下方驱动基板而使基板与掩模相向;刮板驱动部,对设于掩模的上方的刮板进行驱动;压力检测部,检测刮板所受的压力;以及控制部,基于由压力检测部对与掩模的上表面中的基板相向的第一范围接触的刮板所受的压力进行检测所得的结果,通过基板驱动部而沿铅直方向调整基板相对于掩模的位置。
本发明的基板高度调整方法具备以下工程:使基板从下方与掩模相向;对与掩模的上表面中的基板相向的第一范围接触的刮板所受的压力进行检测;以及基于对刮板从第一范围所受的压力进行检测所得的结果而沿铅直方向调整基板相对于掩模的位置。
发明效果
本发明检测与掩模的上表面中的基板相向的第一范围接触的刮板所受的压力。即,由于当基板的位置相对于掩模不恰当时,如上述那样在掩模与基板之间形成有间隙、或者掩模隆起,因此将对与掩模的第一范围接触的刮板所受的压力造成影响。为此,本发明利用基板相对于掩模的位置与作用于刮板的压力之间的相关关系,基于刮板所受的压力,沿铅直方向调整基板相对于掩模的位置。其结果是,能够在铅直方向上相对于掩模恰当地调整基板的位置。
附图说明
图1是示意性地表示应用了本发明的印刷装置的主视图。
图2是表示图1的印刷装置所具备的电结构的框图。
图3是示意性地表示刮板单元的侧视图。
图4是示意性地表示刮板单元的主视图。
图5是示意性地表示刮板单元的动作的侧视图。
图6是示意性地表示掩模的下表面的高度与基板的上表面的高度间的位置关系的主视图。
图7是表示基板高度修正处理的第一例的流程图。
图8是示意性地表示基于图7的流程图所执行的动作的时序图。
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