[发明专利]有机电子元件的制造方法

说明书

本发明提供一种有机电子元件的制造方法，是利用辊对辊方式来制造具有可挠性的有机电子元件(1)的方法，包括：第1电极形成工序，在可挠性的基材(10)上图案形成第1电极(21)；功能层形成工序，在第1电极(21)上图案形成包含有机材料的功能层(23)；和掩模形成工序，在基材(10)上形成具有可挠性的掩模构件(30)，使得在功能层(23)的至少一部分上且经由功能层(23)而在第1电极(21)的至少一部分上具有开口，并且覆盖第1电极(21)以及功能层(23)中的至少一边的缘部(21a、23a)。

技术领域

本发明涉及有机EL元件、有机太阳能电池、有机晶体管等具有可挠性的有机电子元件的制造方法、以及具有可挠性的有机电子元件。

背景技术

有机EL(Electro Luminescence：电致发光)元件、有机太阳能电池、有机晶体管等有机电子元件被熟知。这种有机电子元件具有包含有机材料的发光层、空穴注入层、空穴传输层、电子传输层、电子注入层、活性层、半导体层、绝缘层等各种功能层。

这种有机电子元件有时形成在膜状的基板(具有可挠性的基板、柔性基板)上而呈膜状。作为膜状的有机电子元件的制造方法，利用辊对辊方式来形成各种层的方法被熟知。专利文献1中作为这种有机电子元件的制造方法而公开了有机EL元件的制造方法。

在专利文献1所公开的有机EL元件的制造方法中，在各种层形成工序后卷绕膜状的基板时，作为卷绕辅助构件而向宽度方向的两端赋予给定宽度的可挠性高分子膜来进行卷绕。由此，在卷绕时，能够防止有机EL元件的膜面与基板摩擦而使得有机EL元件的膜面受到损伤。

此外，在这种有机电子元件的制造方法中，作为电极形成方法，一般利用蒸镀法、溅射法、CVD法等。在这种电极形成方法中，向蒸镀装置、溅射装置或CVD装置配置荫罩，将膜状的基板与掩模对准来进行成膜。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-294536号公报

发明内容

发明所要解决的课题

可是，在专利文献1所公开的有机EL元件的制造方法中，若膜状的基板的宽度变宽，则由于松弛而在宽度方向的中央部可能无法完全防止膜状基板的形成有有机EL元件的膜面(有机层形成面)与基板背面的接触。进而，在宽度方向的中央部，可能无法完全防止膜面(有机层形成面)与辊对辊方式的制造装置中的辊的接触。若发生了这种接触，则会给有机EL层造成损伤。若想要避免这一情况，则存在膜的搬送机构变得复杂、生产率下降的可能性。

此外，在利用了辊对辊方式的连续的工序中，在电极形成工序(特别是，第2电极形成工序)中，由于电极形成掩模和基板的放置，连续生产率会下降。

因此，本发明的一个侧面的目的在于，提供一种在利用了辊对辊方式的有机电子元件的制造方法中能够同时实现膜面的保护和连续生产率的提高的有机电子元件的制造方法、以及有机电子元件。

用于解决课题的手段

本发明的一个侧面所涉及的有机电子元件的制造方法是利用辊对辊方式来制造具有可挠性的有机电子元件的方法，包括：第1电极形成工序，在可挠性的基材上图案形成第1电极；功能层形成工序，在第1电极上图案形成包含有机材料的功能层；和掩模形成工序，在基材上形成具有可挠性的掩模构件，使得在功能层的至少一部分上且经由功能层而在第1电极的至少一部分上具有开口，并且覆盖第1电极以及功能层中的至少一边的缘部。

根据本发明的一个侧面所涉及的有机电子元件的制造方法，在形成第1电极以及功能层之后将基材暂时卷绕于辊的情况下，通过具有可挠性的掩模构件，能够防止功能层的膜面与基材背面接触，进而，能够防止功能层的膜面与辊直接接触。其结果，能够防止功能层的膜面受到物理损伤或化学损伤(膜面的保护)。