[发明专利]有机电子元件的制造方法有效
| 申请号： | 201680056935.9 | 申请日： | 2016-10-03 |
| 公开（公告）号： | CN108141937B | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 森岛进一 | 申请（专利权）人： | 住友化学株式会社 |
| 主分类号： | H05B33/10 | 分类号： | H05B33/10;H01L51/50;H05B33/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 齐秀凤 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 有机 电子元件 制造 方法 | ||
1.一种有机电子元件的制造方法，利用辊对辊方式来制造具有可挠性的有机电子元件，其中，包括：
第1电极形成工序，在可挠性的基材上图案形成第1电极；
功能层形成工序，在所述第1电极上图案形成包含有机材料的功能层；和
掩模形成工序，在所述基材上形成具有可挠性的掩模构件，使得在所述功能层的至少一部分上且经由所述功能层而在所述第1电极的至少一部分上具有开口，并且覆盖所述第1电极以及所述功能层中的至少一边的缘部，
所述掩模形成工序包括：
制作贴合膜的工序，依次贴合第1能再剥离的离型片、具有可挠性的掩模膜、第2能再剥离的离型片和载体膜，将所述第1能再剥离的离型片以及所述掩模膜加工成具有所述开口的所述掩模构件；
在所述基材上贴合所述贴合膜，使得用所述掩模构件覆盖所述第1电极以及所述功能层中的至少一边的缘部的工序；和
将所述贴合膜中的所述第2能再剥离的离型片以及所述载体膜从所述掩模构件剥离的工序。
2.根据权利要求1所述的有机电子元件的制造方法，其中，还包括：
第2电极形成工序，利用所述掩模构件，在所述功能层上形成第2电极。
3.根据权利要求2所述的有机电子元件的制造方法，其中，还包括：
密封膜形成工序，利用所述掩模构件，在所述第2电极上形成密封膜。
4.根据权利要求2所述的有机电子元件的制造方法，其中，还包括：
掩模剥离工序，将所述掩模构件从所述基材剥离。
5.一种有机电子元件的制造方法，利用辊对辊方式来制造具有可挠性的有机电子元件，其中，包括：
第1电极形成工序，在可挠性的基材上图案形成第1电极；和
掩模形成工序，在所述基材上形成具有可挠性的掩模构件，使得在所述第1电极的至少一部分上具有开口，并且覆盖所述第1电极中的至少一边的缘部，
所述掩模形成工序包括：
制作贴合膜的工序，依次贴合第1能再剥离的离型片、具有可挠性的掩模膜、第2能再剥离的离型片和载体膜，将所述第1能再剥离的离型片以及所述掩模膜加工成具有所述开口的所述掩模构件；
在所述基材上贴合所述贴合膜，使得用所述掩模构件覆盖所述第1电极中的至少一边的缘部的工序；和
将所述贴合膜中的所述第2能再剥离的离型片以及所述载体膜从所述掩模构件剥离的工序。
6.根据权利要求5所述的有机电子元件的制造方法，其中，还包括：
功能层形成工序，在所述掩模形成工序后，在所述第1电极上图案形成包含有机材料的功能层；和
第2电极形成工序，利用所述掩模构件，在所述功能层上形成第2电极。
7.根据权利要求6所述的有机电子元件的制造方法，其中，还包括：
密封膜形成工序，利用所述掩模构件，在所述第2电极上形成密封膜。
8.根据权利要求6所述的有机电子元件的制造方法，其中，还包括：
掩模剥离工序，将所述掩模构件从所述基材剥离。
9.根据权利要求7所述的有机电子元件的制造方法，其中，还包括：
掩模剥离工序，将所述掩模构件从所述基材剥离。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友化学株式会社，未经住友化学株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201680056935.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：有机EL元件的制造方法
- 下一篇：薄膜制造方法及有机EL器件的制造方法
